今日新闻聚焦AI算力爆发带来的超大规模数据中心建设与高速光模块扩产潮,硅光与CPO封装技术加速向量产演进。对天孚而言,FAU光纤阵列及光引擎封装配套需求明确,同时需警惕传统无源器件在集成化趋势下的收缩风险,积极向海外及新兴细分市场拓展。