今天新闻主要围绕AI算力驱动的800G/1.6T高速光模块、CPO/硅光封装以及相干光网络下沉展开,同时空芯光纤和PCIe光互连等新技术路线开始崭露头角。对天孚而言,最关键的信号是CPO/硅光封装标准化和量产测试需求正在加速落地,同时海外大厂和同业扩产预示着高端无源器件的配套缺口与竞争加剧。