今天新闻最核心的信号是CPO与高速光模块的量产化正在加速,从硅光代工扩产到保偏测试、硅透镜应用都在指向高密度封装。同时,大立光切入FA和海创光电IPO提醒我们无源器件赛道竞争加剧,天孚需紧抓CPO可拆卸连接器和3D封装的量产窗口,提升工艺壁垒。