📡 天孚通信业务相关新闻

2026-09-23 及前一日（最近2天）· 相关 23 条（共抓取 472 条） · 更新于 2026-09-23 04:15
← 历史索引 · 📰 浏览器扩展安装指南
🔎 经本地 ollama LLM 语义识别，按 技术 / 财经 / 公司产品 / 供应链 / 行业市场 分 Tab 展示，仅保留与天孚通信业务相关新闻（光模块/光器件/硅光·CPO/陶瓷插芯·套管/光纤连接器/透镜/隔离器/PLC分路器/光纤阵列/波分复用/光芯片·激光器/光互连 等）；英文新闻附中文副标题

📋 今日新闻总览

今天新闻最核心的信号是AI算力爆发正加速光互连向CPO/NPO和3.2T/1.6T演进，硅光与异构集成代工开放，同时海底光缆和相干模块需求也在升温。这对天孚来说，高密度光纤阵列、微光学透镜和光引擎封装的卡位机会越来越明确，得多盯紧产能和技术预研。

💡 经营启示
  • 云厂商和运营商跨界布局AI数据中心，天孚应主动对接新兴算力中心客户，抢占光器件采购份额。
  • 下游光模块厂面临供应链涨价与产能空窗，天孚可针对200G模块客户提供成本或交期支持，稳固基本盘。
  • 海底光缆建设潮拉动EDFA及光传输设备需求，天孚的隔离器、光纤连接器等无源器件有望随光设备商切入海缆供应链。
  • 仕佳光子等同行融资扩产可能加剧无源器件竞争，天孚需关注其产能释放对供应链价格的影响并提前做好成本应对。
🔬 技术预研启示
  • CPO/NPO和3.2T光模块演进趋势明确，天孚需提前布局匹配更高速率的微光学透镜、高密度光纤阵列及光引擎封装工艺。
  • 多芯光纤和空芯光纤商业化将催生新型无源器件需求，天孚应启动多芯光纤连接器和光纤阵列的配套研发。
  • 硅光与InP异构集成代工开放加速硅光量产，天孚可关注该生态下的高效光耦合、光纤阵列及光电混合测试方案以保障良率。
  • 纳米压印等新型光刻工艺切入CPO光学组件制造，天孚可研究其在微光学透镜、波导等无源器件制造中的工艺启发与潜在竞争。
⚠ 以下源本次抓取失败已跳过：Optics.org、Lightwave Online、Laser Focus World、Photonics Spectra、Cabling Install、LEDs Magazine、Data Center Frontier、Telecoms.com、The Next Platform、Gazettabyte、Telecompetitor

🔬 技术趋势 9

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • CORNERSTONE’s £750,000 sandpit open to silicon photonics innovators
    中文：CORNERSTONE开放硅光子创新沙盒，支持英国硅光公司技术开发与部署。
    硅光子技术持续受支持，天孚可关注硅光封装所需的微光学器件、光纤阵列等配套无源器件的研发方向。
    Electro Optics🕐 09-22 16:05#硅光/CPO/技术趋势
  • 线上研讨会 | AI时代，从硅光晶圆到3.2T光模块的全链路测试
    中文：是德科技将举办研讨会，聚焦AI时代硅光晶圆到3.2T光模块的全链路测试，拆解光电混合与224G/448G测试难点。
    硅光与3.2T光模块测试复杂度提升，启发天孚在无源器件及光引擎封装测试环节引入先进光电混合测试方案以保障良率。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 15:49#制造设备/测试
  • 2026云栖大会：纳真科技（股票代码：9856.HK）重磅参与全球首个商用SNPO光互连超节点开放生态
    中文：纳真科技展示3.2T硅光/多模NPO引擎，参与SNPO开放标准，适配AI超节点柜内高密度互连。
    SNPO/NPO近封装光学标准落地，天孚可关注配套无源器件（如光纤阵列、透镜、隔离器）在NPO光引擎封装中的需求与卡位机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 13:01#硅光/CPO/技术趋势
  • How packing “eight times more data into fibre allows one light engine to replace 18 modules”
    中文：Lightmatter称高密度光互连使一个光引擎替代18个模块，即插即用提升制造良率。
    光引擎集成度提升替代多模块，天孚可关注高集成度光引擎封装所需的耦合、光纤阵列等无源器件需求。
    Electro Optics🕐 09-22 07:00#硅光/CPO/技术趋势
  • Lumentum、高通与康宁在 ECOC 2026 演示面向 AI Scale Up的高密度 1060 nm VCSEL 光 D2D 互连
    中文：Lumentum联合高通与康宁在ECOC演示AI Scale Up高密度1060nm VCSEL光D2D互连，采用康宁多模光纤金属插芯，面向CPO/NPO架构。
    揭示CPO/NPO架构下D2D光互连对高密度光纤连接器(金属插芯)和光引擎封装的新需求，天孚可关注1060nm VCSEL封装及高密度连接器卡位机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 05:12#硅光/CPO/技术趋势
  • Lumentum在ECOC2026展示8通道ELSFP 激光器
    中文：Lumentum展出面向CPO/NPO架构的8通道DWDM ELSFP外部激光源模块，满足OCI-MSA规范，计划2027年上半年初步供货。
    CPO/NPO外部激光源标准化(OCI-MSA)推进，天孚可关注ELSFP模块内的光学透镜、隔离器及封装配套机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 05:08#硅光/CPO/技术趋势
  • 博通在ECOC2026展示3nm DSP方案
    中文：博通将在ECOC展出3nm 1.6T光DSP PHY方案，兼容可插拔光模块与CPO架构，支撑AI数据中心高速互联。
    1.6T DSP兼容CPO架构，加速1.6T光模块及CPO落地，天孚需提前匹配1.6T光引擎封装及CPO无源器件(如微光学透镜、光纤阵列)产能。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 05:02#光模块/光收发
  • Marvell to Showcase Industry-First 2nm Optical Technology Demos for AI Data Center Infrastructure
    中文：Marvell将在ECOC展示业界首个2nm光互连技术演示，涵盖400G/lane光互连方案，推进AI数据中心从1.6T向3.2T演进。
    400G/lane及3.2T光模块演进趋势明确，天孚需提前布局匹配更高速率的无源器件(如透镜、光纤阵列)及高密度光引擎封装工艺。
    Semiconductor Digest🕐 09-21 16:47#光模块/光收发
  • 张成良：新型光纤与光模块筑牢AI算力互联底座
    中文：专家指出空芯光纤、多芯光纤及LPO/XPO/CPO/NPO等新型光模块技术路线将筑牢AI算力互联底座。
    空芯光纤和多芯光纤演进及CPO/NPO架构普及，启发天孚研发配套的新型光纤连接器、光纤阵列及光电封装无源器件。
    C114 通信网🕐 09-21 00:00#硅光/CPO/技术趋势

💰 财经资本 1

财报 / 股价 / 评级 / 融资 / 并购 / 资金
  • 仕佳光子定增申请获上交所受理
    中文：光芯片及无源器件厂商仕佳光子定增申请获上交所受理，募投项目尚未披露，产品涵盖AWG、DFB、PLC分路器等。
    上游光芯片及PLC分路器同行融资扩产，可能加剧无源器件竞争或改变芯片供应格局，天孚需关注其产能释放对供应链价格的影响。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 11:31#光芯片/激光器

🏢 公司·产品 4

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖

🔗 供应链·上游 3

上游光芯片·激光器 / 光纤光缆·预制棒 / 材料 / 制造设备·测试
  • Lithography firm Morphotonics targets data center optical component market after raising €40m
    中文：纳米压印光刻公司Morphotonics融资4000万欧元，进军数据中心光学组件及CPO市场。
    新型光刻工艺切入CPO光学组件制造，天孚可关注纳米压印在微光学透镜、波导等无源器件制造中的工艺启发与潜在竞争。
    DataCenterDynamics🕐 09-22 12:59#硅光/CPO/技术趋势
  • 古河电工旗下Lightera 扩产海底光纤并布局多芯光纤
    中文：古河电工旗下Lightera大幅扩产海底光纤，到2029年产能近三倍，并布局多芯光纤商业化，应对AI和数据中心需求。
    上游多芯光纤商业化将催生多芯光纤连接器、光纤阵列等新型无源器件需求，启发天孚提前布局多芯光纤配套器件研发。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 11:25#光纤光缆/预制棒
  • SMART Photonics 联手 GF 推出业界首个硅 / 磷化铟开放代工服务
    中文：SMART Photonics与GF合作推出业界首个硅/磷化铟开放代工服务，通过倒装芯片集成InP激光器与硅光平台，目标2027年下半年全面上市。
    硅光与InP异构集成代工开放，将加速硅光产品量产，天孚可关注该生态下的高效光耦合、光纤阵列及封装测试配套机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 11:07#硅光/CPO/技术趋势

📊 行业·市场 6

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • Alibaba unveils Zhenwu V900, says cloud capacity will hit 20GW by 2032
    中文：阿里发布AI芯片并计划2032年云容量达20GW，AI需求强劲但受供应链限制。
    云厂商大规模扩产AI算力，将带动数据中心光互连需求，天孚可据此规划产能应对长期光器件需求增长。
    DataCenterDynamics🕐 09-22 16:25#行业市场
  • Telcos are joining in the AI infrastructure rush
    中文：电信运营商正加速布局AI基础设施，如SK Telecom成立新公司整合AI数据中心与海缆业务，应对AI算力需求。
    运营商跨界布局AI数据中心将带来新增光互连与光网络部署需求，天孚可关注新兴算力中心客户的光器件采购动向。
    Capacity🕐 09-22 12:22#行业市场
  • SUBCO plans three new subsea cables spanning over 24,000km to meet AI demand
    中文：SUBCO计划建设三条总长超2.4万公里的海底光缆系统以应对AI带宽需求，预计2029年完工，2027年初合同生效。
    海底光缆建设潮拉动光放大器(EDFA)及光传输设备需求，天孚的隔离器、光纤连接器等无源器件有望随光设备商切入海缆供应链。
    Capacity🕐 09-22 10:47#光纤光缆/预制棒
  • UK Photonics Leadership Group partners with PIC Summit Europe 2026
    中文：英国光子学领导集团赞助PIC Summit Europe 2026，峰会聚焦光子集成的规模化量产，涵盖先进封装测试、制造良率与供应链等议题。
    PIC量产化面临的先进封装与测试挑战正是天孚光器件封装业务的切入点，可关注峰会释放的封装工艺与测试设备趋势。
    Photonics UK🕐 09-21 20:13#硅光/CPO/技术趋势
  • ACE subsea cable upgraded to deliver more than 30Tbps with Ciena WaveLogic 6
    中文：ACE海缆使用Ciena WL6e相干光模块升级至30Tbps以上容量，覆盖西欧至南非。
    相干光模块在海底光缆升级中需求明确，天孚可关注相干模块封装所需的无源器件（如透镜、隔离器）需求。
    Capacity🕐 09-21 09:44#光网络设备商
  • 牵手西安光机所！华为在下怎样的一盘“光学大棋”？
    中文：华为牵手西安光机所布局AI光学，发布NPO节点并牵头成立OPEN NPO联盟制定接口标准，推进硅光与3D堆叠。
    华为推动NPO标准化和量产，将催生高密度光纤阵列、微光学透镜等无源器件需求，为天孚切入NPO/CPO封装供应链提供机会。
    OFweek 光通讯🕐 09-21 00:00#光网络设备商

🔬 技术趋势 9

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • CORNERSTONE’s £750,000 sandpit open to silicon photonics innovators
    中文：CORNERSTONE开放硅光子创新沙盒，支持英国硅光公司技术开发与部署。
    硅光子技术持续受支持，天孚可关注硅光封装所需的微光学器件、光纤阵列等配套无源器件的研发方向。
    Electro Optics🕐 09-22 16:05#硅光/CPO/技术趋势
  • 线上研讨会 | AI时代，从硅光晶圆到3.2T光模块的全链路测试
    中文：是德科技将举办研讨会，聚焦AI时代硅光晶圆到3.2T光模块的全链路测试，拆解光电混合与224G/448G测试难点。
    硅光与3.2T光模块测试复杂度提升，启发天孚在无源器件及光引擎封装测试环节引入先进光电混合测试方案以保障良率。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 15:49#制造设备/测试
  • 2026云栖大会：纳真科技（股票代码：9856.HK）重磅参与全球首个商用SNPO光互连超节点开放生态
    中文：纳真科技展示3.2T硅光/多模NPO引擎，参与SNPO开放标准，适配AI超节点柜内高密度互连。
    SNPO/NPO近封装光学标准落地，天孚可关注配套无源器件（如光纤阵列、透镜、隔离器）在NPO光引擎封装中的需求与卡位机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 13:01#硅光/CPO/技术趋势
  • How packing “eight times more data into fibre allows one light engine to replace 18 modules”
    中文：Lightmatter称高密度光互连使一个光引擎替代18个模块，即插即用提升制造良率。
    光引擎集成度提升替代多模块，天孚可关注高集成度光引擎封装所需的耦合、光纤阵列等无源器件需求。
    Electro Optics🕐 09-22 07:00#硅光/CPO/技术趋势
  • Lumentum、高通与康宁在 ECOC 2026 演示面向 AI Scale Up的高密度 1060 nm VCSEL 光 D2D 互连
    中文：Lumentum联合高通与康宁在ECOC演示AI Scale Up高密度1060nm VCSEL光D2D互连，采用康宁多模光纤金属插芯，面向CPO/NPO架构。
    揭示CPO/NPO架构下D2D光互连对高密度光纤连接器(金属插芯)和光引擎封装的新需求，天孚可关注1060nm VCSEL封装及高密度连接器卡位机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 05:12#硅光/CPO/技术趋势
  • Lumentum在ECOC2026展示8通道ELSFP 激光器
    中文：Lumentum展出面向CPO/NPO架构的8通道DWDM ELSFP外部激光源模块，满足OCI-MSA规范，计划2027年上半年初步供货。
    CPO/NPO外部激光源标准化(OCI-MSA)推进，天孚可关注ELSFP模块内的光学透镜、隔离器及封装配套机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 05:08#硅光/CPO/技术趋势
  • 博通在ECOC2026展示3nm DSP方案
    中文：博通将在ECOC展出3nm 1.6T光DSP PHY方案，兼容可插拔光模块与CPO架构，支撑AI数据中心高速互联。
    1.6T DSP兼容CPO架构，加速1.6T光模块及CPO落地，天孚需提前匹配1.6T光引擎封装及CPO无源器件(如微光学透镜、光纤阵列)产能。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 05:02#光模块/光收发
  • Marvell to Showcase Industry-First 2nm Optical Technology Demos for AI Data Center Infrastructure
    中文：Marvell将在ECOC展示业界首个2nm光互连技术演示，涵盖400G/lane光互连方案，推进AI数据中心从1.6T向3.2T演进。
    400G/lane及3.2T光模块演进趋势明确，天孚需提前布局匹配更高速率的无源器件(如透镜、光纤阵列)及高密度光引擎封装工艺。
    Semiconductor Digest🕐 09-21 16:47#光模块/光收发
  • 张成良：新型光纤与光模块筑牢AI算力互联底座
    中文：专家指出空芯光纤、多芯光纤及LPO/XPO/CPO/NPO等新型光模块技术路线将筑牢AI算力互联底座。
    空芯光纤和多芯光纤演进及CPO/NPO架构普及，启发天孚研发配套的新型光纤连接器、光纤阵列及光电封装无源器件。
    C114 通信网🕐 09-21 00:00#硅光/CPO/技术趋势

💰 财经资本 1

财报 / 股价 / 评级 / 融资 / 并购 / 资金
  • 仕佳光子定增申请获上交所受理
    中文：光芯片及无源器件厂商仕佳光子定增申请获上交所受理，募投项目尚未披露，产品涵盖AWG、DFB、PLC分路器等。
    上游光芯片及PLC分路器同行融资扩产，可能加剧无源器件竞争或改变芯片供应格局，天孚需关注其产能释放对供应链价格的影响。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 11:31#光芯片/激光器

🏢 公司·产品 4

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖

🔗 供应链·上游 3

上游光芯片·激光器 / 光纤光缆·预制棒 / 材料 / 制造设备·测试
  • Lithography firm Morphotonics targets data center optical component market after raising €40m
    中文：纳米压印光刻公司Morphotonics融资4000万欧元，进军数据中心光学组件及CPO市场。
    新型光刻工艺切入CPO光学组件制造，天孚可关注纳米压印在微光学透镜、波导等无源器件制造中的工艺启发与潜在竞争。
    DataCenterDynamics🕐 09-22 12:59#硅光/CPO/技术趋势
  • 古河电工旗下Lightera 扩产海底光纤并布局多芯光纤
    中文：古河电工旗下Lightera大幅扩产海底光纤，到2029年产能近三倍，并布局多芯光纤商业化，应对AI和数据中心需求。
    上游多芯光纤商业化将催生多芯光纤连接器、光纤阵列等新型无源器件需求，启发天孚提前布局多芯光纤配套器件研发。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 11:25#光纤光缆/预制棒
  • SMART Photonics 联手 GF 推出业界首个硅 / 磷化铟开放代工服务
    中文：SMART Photonics与GF合作推出业界首个硅/磷化铟开放代工服务，通过倒装芯片集成InP激光器与硅光平台，目标2027年下半年全面上市。
    硅光与InP异构集成代工开放，将加速硅光产品量产，天孚可关注该生态下的高效光耦合、光纤阵列及封装测试配套机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-22 11:07#硅光/CPO/技术趋势

📊 行业·市场 6

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • Alibaba unveils Zhenwu V900, says cloud capacity will hit 20GW by 2032
    中文：阿里发布AI芯片并计划2032年云容量达20GW，AI需求强劲但受供应链限制。
    云厂商大规模扩产AI算力，将带动数据中心光互连需求，天孚可据此规划产能应对长期光器件需求增长。
    DataCenterDynamics🕐 09-22 16:25#行业市场
  • Telcos are joining in the AI infrastructure rush
    中文：电信运营商正加速布局AI基础设施，如SK Telecom成立新公司整合AI数据中心与海缆业务，应对AI算力需求。
    运营商跨界布局AI数据中心将带来新增光互连与光网络部署需求，天孚可关注新兴算力中心客户的光器件采购动向。
    Capacity🕐 09-22 12:22#行业市场
  • SUBCO plans three new subsea cables spanning over 24,000km to meet AI demand
    中文：SUBCO计划建设三条总长超2.4万公里的海底光缆系统以应对AI带宽需求，预计2029年完工，2027年初合同生效。
    海底光缆建设潮拉动光放大器(EDFA)及光传输设备需求，天孚的隔离器、光纤连接器等无源器件有望随光设备商切入海缆供应链。
    Capacity🕐 09-22 10:47#光纤光缆/预制棒
  • UK Photonics Leadership Group partners with PIC Summit Europe 2026
    中文：英国光子学领导集团赞助PIC Summit Europe 2026，峰会聚焦光子集成的规模化量产，涵盖先进封装测试、制造良率与供应链等议题。
    PIC量产化面临的先进封装与测试挑战正是天孚光器件封装业务的切入点，可关注峰会释放的封装工艺与测试设备趋势。
    Photonics UK🕐 09-21 20:13#硅光/CPO/技术趋势
  • ACE subsea cable upgraded to deliver more than 30Tbps with Ciena WaveLogic 6
    中文：ACE海缆使用Ciena WL6e相干光模块升级至30Tbps以上容量，覆盖西欧至南非。
    相干光模块在海底光缆升级中需求明确，天孚可关注相干模块封装所需的无源器件（如透镜、隔离器）需求。
    Capacity🕐 09-21 09:44#光网络设备商
  • 牵手西安光机所！华为在下怎样的一盘“光学大棋”？
    中文：华为牵手西安光机所布局AI光学，发布NPO节点并牵头成立OPEN NPO联盟制定接口标准，推进硅光与3D堆叠。
    华为推动NPO标准化和量产，将催生高密度光纤阵列、微光学透镜等无源器件需求，为天孚切入NPO/CPO封装供应链提供机会。
    OFweek 光通讯🕐 09-21 00:00#光网络设备商