📡 天孚通信业务相关新闻

2026-09-10 及前一日（最近2天）· 相关 34 条（共抓取 568 条） · 更新于 2026-09-10 04:18
← 历史索引 · 📰 浏览器扩展安装指南
🔎 经本地 ollama LLM 语义识别，按 技术 / 财经 / 公司产品 / 供应链 / 行业市场 分 Tab 展示，仅保留与天孚通信业务相关新闻（光模块/光器件/硅光·CPO/陶瓷插芯·套管/光纤连接器/透镜/隔离器/PLC分路器/光纤阵列/波分复用/光芯片·激光器/光互连 等）；英文新闻附中文副标题

📋 今日新闻总览

今日新闻高度聚焦1.6T光模块、CPO/NPO封装及硅光OCS的量产测试与落地，同时北美AI算力爆发带动光纤光缆及DCI互连需求激增。这对天孚而言，意味着高速光引擎封装、高密度连接器及硅光配套无源器件将迎来明确的放量信号。

💡 经营启示
  • 1.6T光模块测试方案密集落地，天孚需提前规划1.6T光器件及光引擎的产能与测试对接，抢占量产先机。
  • 北美AI算力与宽带建设带动光纤及DCI需求暴增，天孚应加速拓展北美市场，提升光纤连接器与PLC分路器的出口份额。
  • 全国产化NPO多模方案及上游InP激光器扩产，提示天孚对接国产供应链，锁定多模光引擎封装及无源器件客户。
  • 同业布局高密度保偏MPO/MMC连接器，天孚可借鉴切入CPO/NPO配套高密度保偏连接器市场，提升市占率。
🔬 技术预研启示
  • 薄膜铌酸锂在3.2T光模块中不可替代性显现，天孚需提前预研配套薄膜铌酸锂芯片的光器件封装与耦合工艺。
  • 3M EBO扩束光学获巨头采用，天孚应跟进扩束光学插芯/连接器研发，避免在下一代高密度互连中掉队。
  • 硅光OCS获英伟达背书并走向近计算侧，天孚需关注硅光交换芯片的封装与光纤阵列耦合配套技术。
  • 玻璃基板及OIO光互连趋势明确，天孚应探索玻璃基板光学器件、CPO封装用微光学及新型微纳透镜工艺。
⚠ 以下源本次抓取失败已跳过：Telecoms.com、Telecompetitor、Gazettabyte、C114 通信网

🔬 技术趋势 10

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • 专访图灵量子：推出单波400G薄膜铌酸锂芯片，率先卡位1.6T/3.2T光模块窗口
    中文：图灵量子发布单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，卡位1.6T/3.2T光模块窗口，已具备批量交付能力，2027年推进3.2T规模化。
    薄膜铌酸锂在3.2T光模块中不可替代性显现，天孚需提前研发配套薄膜铌酸锂芯片的光器件封装与耦合工艺。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-10 00:15#光芯片/激光器
  • 赛勒科技“韬定律下的新一代高速光互连”技术研讨会在深圳CIOE成功举办
    中文：赛勒科技在CIOE举办高速光互连研讨会，聚焦硅光芯片、CPO封装光学、玻璃基板及OIO光互连，探讨新一代高速光互连技术路线与量产实践。
    研讨会揭示CPO封装光学、玻璃基板及OIO光互连趋势，启发天孚在玻璃基板光学器件、CPO封装用微光学及光纤连接方案上探索新研发方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 18:54#硅光/CPO/技术趋势
  • 专访 3M：EBO扩束光学解决方案，破解 AI 算力物理连接部署难题
    中文：3M推出EBO扩束光学连接方案，采用一体化光学结构减少对传统MT插芯研磨依赖，微软已部署，3M牵头组建EBO MSA联盟。
    EBO作为新型高密度光连接技术获微软等巨头采用，天孚需关注扩束光学插芯/连接器研发方向，避免在下一代高密度互连中掉队。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 14:13#无源器件同业
  • 光引科技发布8×8纳秒级OCS，推动光交换走向近计算侧
    中文：光引科技发布8×8纳秒级OCS，采用硅光集成交换技术，推动光交换进入近计算侧，配合MoE等动态算力网络需求。
    纳秒级硅光OCS走向近计算侧，天孚可关注硅光交换芯片的封装与光纤阵列耦合配套机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 10:38#硅光/CPO/技术趋势
  • Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 8
    中文：半导体技术论文汇总提及可编程硅光子技术，涵盖HBF用于LLM推理、分布式GPU架构及混合HBM-HBF存储等前沿方向。
    可编程硅光子被列入芯片前沿论文，说明硅光在AI推理/互连中应用持续深化，天孚应关注硅光封装配套器件需求演进。
    Semiconductor Engineering🕐 09-08 07:01#硅光/CPO/技术趋势
  • How semiconductor lasers can create multiple wavelengths from one platform
    中文：VUB启动COMBYNE项目，研究单片半导体激光器平台生成多波长光频梳，目标用于未来光通信和太赫兹通信光引擎。
    单片多波长激光器/光频梳技术路线可能启发天孚在配套光引擎封装及多波长无源器件(如AWG/波分复用)的研发方向。
    Optics.org🕐 09-08 00:00#光芯片/激光器
  • Harvard SEAS creates layered meta-surface optical device for quantum computing
    中文：哈佛研发出用于量子计算的层状超表面光学器件，在近红外光纤网络波段展现强非线性频率转换能力。
    新型微纳光学器件/超表面技术可能启发天孚在光学透镜/隔离器等无源器件的微纳工艺研发方向。
    Optics.org🕐 09-07 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • iPronics raises $125 M to scale optical networking for AI data centers
    中文：硅光子光路交换(OCS)初创公司iPronics获1.25亿美元融资，英伟达参投，OCS在AI数据中心部署加速。
    OCS在AI网络中加速落地，可能带来新型光互连与封装需求，天孚可关注硅光OCS封装及配套无源器件机会。
    Optics.org🕐 09-03 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • Deuterium SiN Waveguide Provides On-Chip Supercontinuum Light Source SEP 7, 2026
    中文：新加坡研究团队开发氘化SiN波导替代传统氢化SiN，消除Si-H键吸收，实现片上超连续谱光源，可CMOS兼容大规模制造。
    氘化SiN波导解决通信波段吸收问题且CMOS兼容，可能成为硅光集成新工艺路线，天孚可关注其对光器件材料/工艺的影响。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势
  • Materials Science Workaround Optimizes Tunable Light Source for Photonic Integration SEP 8, 2026
    中文：俄罗斯科学家开发碳点结合半导体纳米线的混合架构，为集成光子电路提供可扩展的纳米级光源方案。
    片上光子集成的新型光源材料工艺，可能启发天孚在硅光/CPO封装配套无源器件及微光学材料工艺的研发方向。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势

🏢 公司·产品 6

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖
  • 聚亿芯重磅推出 102.4T 64*1.6T 端口以太网码流仪交换机一体机光模块测试平台
    中文：聚亿芯推出基于Broadcom Tomahawk6的102.4T 64×1.6T光模块测试平台，支持1.6T光模块研发验证与量产测试，兼容800G/400G。
    1.6T光模块测试设备落地，反映1.6T量产测试需求临近，启发天孚在1.6T光器件及光引擎产能规划与测试对接上提前布局。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 18:46#制造设备/测试
  • 纳真科技发布新一代12.8T XPO 8xDR8光模块产品
    中文：纳真科技发布12.8T XPO 8xDR8光模块，采用LPO架构融合薄膜铌酸锂调制器与自研CW激光器，功耗低于80W，适配AI集群全场景组网。
    12.8T LPO光模块及薄膜铌酸锂路线落地，启发天孚在配套高功率CW光源耦合封装、光学透镜及无源器件方面跟进新一代高速光引擎封装需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 14:23#光模块/光收发
  • 英思嘉与老鹰半导体联合发布全国产化NPO多模应用方案，加速国内AI光互连技术迭代及落地
    中文：英思嘉与老鹰半导体联合发布全国产化NPO多模方案，采用53Gbaud VCSEL搭配国产驱动器与TIA，覆盖NPO及400G/800G多模场景。
    全国产化VCSEL及NPO多模方案落地，启发天孚在多模光引擎封装、微光学透镜及光纤连接器件上对接国产供应链与NPO封装需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 11:33#光芯片/激光器
  • 专访富瑞驰：从MPO到MMC，高密度光连接器赛道上的新锐力量
    中文：富瑞驰建成10条MPO产线并扩产，前瞻布局保偏MPO、Shuffle与MMC，切入NPO/CPO的ELSFP光源外置连接场景。
    同业针对NPO/CPO光源外置布局保偏MPO/MMC连接器，天孚可借鉴其产品方向，切入CPO/NPO配套高密度保偏连接器市场。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 11:11#无源器件同业
  • Credo FY2027 Q1：AEC继续增长，下一步看光学业务
    中文：Credo FY27Q1营收4.79亿美元同比增114.7%，AEC持续增长，光学业务预计全年超6亿美元，推进800G/1.6T光DSP及PIC，收购DustPhotonics。
    Credo光学业务加速、推进PIC和1.6T DSP，反映光互连从AEC向光学延伸趋势，天孚可关注PIC封装及1.6T无源器件配套机会。
    OFweek 光通讯🕐 09-08 00:00#光模块/光收发
  • BUSINESS Integrated Photonics Firm iPronics Raises $125M, Secures NVIDIA Backing
    中文：硅光OCS公司iPronics获1.25亿美元B轮融资，英伟达参投，将加速AI基础设施用可编程光交换机商业化部署，并在圣克拉拉设办公室。
    英伟达投资硅光OCS，标志AI集群光交换路线获巨头背书，天孚可关注硅光封装/光互连器件在此类OCS系统中的配套机会。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势

🔗 供应链·上游 7

上游光芯片·激光器 / 光纤光缆·预制棒 / 材料 / 制造设备·测试
  • 欢迎德创智能加入和光荟：专注流体自动化，赋能光通信精密制造
    中文：德创智能专注流体自动化设备，在MT插芯、FA点胶及1.6T高导热凝胶涂布等光器件封装工艺有成熟解决方案。
    1.6T光模块封装对高导热凝胶涂布等精密流体控制提出新要求，天孚可关注引入相关自动化设备提升封装工艺良率。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 22:28#制造设备/测试
  • EXFO于CIOE2026上率先推出从芯片到系统再到数据中心的全链路AI基础设施测试方案
    中文：EXFO在CIOE2026推出1.6T全链路AI测试方案：LTS-1600流量生成、BA-1602 PAM4误码测试、T200M可调谐激光器及HCF空芯光纤测试，覆盖PIC到数据中心。
    EXFO推出1.6T及PIC量产测试设备，反映1.6T和硅光PIC进入量产验证阶段，天孚需跟进测试设备升级以匹配量产需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 19:05#制造设备/测试
  • CIOE2026｜中星联华联合多家企业展出 1.6T 光模块、TIA 芯片实机测试方案
    中文：中星联华在CIOE2026联合展出1.6T光模块、TIA芯片实机测试方案，覆盖光电芯片验证、高速线缆连接器及SerDes接口测试。
    1.6T光模块测试方案落地，反映1.6T量产验证需求加速，天孚需跟进1.6T配套无源器件的测试与量产工艺准备。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 18:30#制造设备/测试
  • 海回科技 CIOE 首发1.6T量产及NPO测试解决方案
    中文：海回科技首发1.6T量产及NPO测试解决方案，推出32通道一体化网络测试仪，解决NPO系统级验证与真实业务流测试断层。
    1.6T与NPO测试从单点器件走向系统级验证，天孚需关注测试设备升级，确保其无源器件及封装模块满足整机系统级标准。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 16:59#制造设备/测试
  • Semtech CIOE 2026 连发两款光通信芯片：224G NPO/CPO 方案与三代共存 10G PON 芯片组齐亮相
    中文：Semtech发布单波224G线性TIA与驱动器，面向1.6T及以上NPO/CPO光引擎，支持硅光/InP/TFLN调制器；同时推出三代共存10G PON芯片组。
    224G NPO/CPO光引擎及多种调制器路线明确，直接启发天孚在高速光引擎封装、透镜及光纤阵列等无源器件的配套研发与产能规划。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 14:32#硅光/CPO/技术趋势
  • Sivers to ramp InP laser production with $30M investment
    中文：Sivers投资3000万美元扩产InP激光器，年产能将超1亿只CW DFB激光器；Coherent和Lumentum等大厂产能持续紧张。
    上游InP/CW激光器产能紧缺且加速扩产，反映硅光/CPO需求爆发，启发天孚提前布局配套光引擎封装及无源器件产能。
    Optics.org🕐 09-08 00:00#光芯片/激光器
  • Sivers Semiconductors Puts $30M Toward European Expansion SEP 4, 2026
    中文：Sivers投资3000万美元扩建苏格兰InP激光器厂，预计2027年Q4投产，年产能超1亿只CW DFB激光器，应对AI数据中心需求。
    上游CW DFB激光器产能大幅扩张，保障硅光/CPO光源供应，利好天孚光引擎封装及配套无源器件的产能规划与客户拓展。
    Photonics Spectra#光芯片/激光器

📊 行业·市场 11

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • 第27届中国国际光电博览会开展首日盛况空前，“光 + AI”激活光电全产业链新动能
    中文：第27届CIOE光博会开幕，AI算力需求爆发推动800G/1.6T/3.2T光模块及CPO/NPO共封装光学技术加速演进，高速光互连成核心底座。
    展会揭示AI驱动下高速光互连和CPO/NPO技术趋势，启发天孚在光引擎封装、光纤连接器及透镜等产品线上向更高速率与共封装方向布局。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 18:49#硅光/CPO/技术趋势
  • Verizon豪掷数十亿美元锁定康宁8000万英里光纤
    中文：Verizon与康宁达成数十亿美元长协，采购8000万英里光纤用于AI骨干网与宽带，标志北美光纤需求进入AI驱动超级周期。
    AI数据中心跨域互联(DCI)与宽带建设带动光纤及配套无源器件需求高增，天孚可关注北美市场及长途DCI带来的连接器/阵列需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 14:24#光纤光缆/预制棒
  • Verizon powers American AI with billions-strong Corning fiber deal
    中文：Verizon与康宁达成数十亿美元长协，采购超8000万英里高密度光纤，用于FTTH及AI数据中心互联。
    AI算力需求向底层物理基础设施传导，长途DCI与宽带建设带动光纤光缆及配套无源连接器件需求高增，天孚可关注北美市场机会。
    DataCenterDynamics🕐 09-09 13:14#光纤光缆/预制棒
  • Qualcomm and Amazon connect on AI silicon
    中文：高通与AWS合作开发AI数据中心定制芯片，并联合研发高达1.6T的光互连解决方案，利用高通的SerDes和光DSP技术。
    1.6T光互连需求在云厂商端落地，将带动天孚配套高速光模块/光引擎/CPO的无源器件及封装需求。
    Light Reading🕐 09-08 20:59#光模块/光收发
  • PON spending jumped as overall broadband access infrastructure spending dipped in Q2 – Dell'Oro
    中文：Dell'Oro报告Q2全球宽带接入设备收入降3%至45亿美元，但北美PON支出激增26%，R-OLT和RPD收入跳涨63%。
    北美PON及R-OLT部署加速，直接利好天孚PLC分路器、光纤连接器等无源器件在接入网市场的需求与产能规划。
    Light Reading🕐 09-08 15:57#光网络设备商
  • Verizon loads up on Corning's fiber for network expansion and AI infrastructure
    中文：Verizon与康宁达成数十亿美元光纤供应协议，2027-2032年采购超8000万英里高密度光纤，用于宽带和AI骨干网。
    北美光纤光缆需求因AI和宽带建设进入超级周期，将带动下游光纤连接器、PLC分路器等无源器件需求放量，天孚可提前规划产能。
    Light Reading🕐 09-08 15:56#光纤光缆/预制棒
  • Ciena’s two-country day underlines how AI demand is reshaping Asia-Pacific networks
    中文：Ciena在亚太同日完成两项里程碑：与Telstra实现1100km无再生400GbE传输（L波段WL6e），与Spark在新西兰推出DCI服务（10G至800G）。
    L波段扩展和800G DCI部署加速，反映长途/DCI对高速相干光器件需求增长，天孚可关注相干模块配套无源器件机会。
    Capacity🕐 09-08 09:01#光网络设备商
  • 66e20c40d7ab67fda9c27eecgettyimages1468759259
    中文：Dell'Oro报告称Q2 AI后端网络交换机销售额首次超越前端网络，以太网在AI后端网络中持续扩大领先优势，scale-up用例将开始涌现。
    AI后端网络交换机规模超越前端，意味着AI集群光互连需求加速放量，天孚配套的光引擎/无源器件需求随AI网络扩容而增长。
    Lightwave Online🕐 09-08 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • chatgpt_image_sep_4_2026_09_58_30_am
    中文：普华永道预测到2050年全球数据中心资本支出将达31.6万亿美元，AI正将客户群扩大至超大规模云厂商之外。
    数据中心长期建设周期确认，AI算力集群扩大将持续拉动光互连器件需求，天孚可据此规划长期产能与技术路线。
    Data Center Frontier🕐 09-04 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • The great AI fiber boom is here
    中文：AI驱动美国光纤光缆制造与网络基础设施投资热潮，Meta、Amazon等云厂商签署数十亿美元光纤供应协议，数据中心铜退光进加速。
    数据中心光纤互连需求爆发及云厂商资本开支加速，直接利好天孚光纤连接器、光纤阵列等无源器件的市场需求与经营扩张。
    Lightwave Online🕐 09-03 00:00#光纤光缆/预制棒
  • Data center interconnect (DCI) IPoDWDM and WDM system use grew 45% in Q2.
    中文：Dell'Oro报告Q2光传输设备市场同比增15%，DCI的IPoDWDM和WDM系统用量增长45%，云厂商贡献34%光传输收入，Ciena和Nokia领先。
    DCI IPoDWDM/WDM用量暴增45%，反映数据中心互连对ZR/ZR+光模块及WDM无源器件需求旺盛，天孚可关注WDM/隔离器等配套机会。
    Lightwave Online🕐 09-01 00:00#光网络设备商

🔬 技术趋势 10

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • 专访图灵量子：推出单波400G薄膜铌酸锂芯片，率先卡位1.6T/3.2T光模块窗口
    中文：图灵量子发布单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，卡位1.6T/3.2T光模块窗口，已具备批量交付能力，2027年推进3.2T规模化。
    薄膜铌酸锂在3.2T光模块中不可替代性显现，天孚需提前研发配套薄膜铌酸锂芯片的光器件封装与耦合工艺。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-10 00:15#光芯片/激光器
  • 赛勒科技“韬定律下的新一代高速光互连”技术研讨会在深圳CIOE成功举办
    中文：赛勒科技在CIOE举办高速光互连研讨会，聚焦硅光芯片、CPO封装光学、玻璃基板及OIO光互连，探讨新一代高速光互连技术路线与量产实践。
    研讨会揭示CPO封装光学、玻璃基板及OIO光互连趋势，启发天孚在玻璃基板光学器件、CPO封装用微光学及光纤连接方案上探索新研发方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 18:54#硅光/CPO/技术趋势
  • 专访 3M：EBO扩束光学解决方案，破解 AI 算力物理连接部署难题
    中文：3M推出EBO扩束光学连接方案，采用一体化光学结构减少对传统MT插芯研磨依赖，微软已部署，3M牵头组建EBO MSA联盟。
    EBO作为新型高密度光连接技术获微软等巨头采用，天孚需关注扩束光学插芯/连接器研发方向，避免在下一代高密度互连中掉队。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 14:13#无源器件同业
  • 光引科技发布8×8纳秒级OCS，推动光交换走向近计算侧
    中文：光引科技发布8×8纳秒级OCS，采用硅光集成交换技术，推动光交换进入近计算侧，配合MoE等动态算力网络需求。
    纳秒级硅光OCS走向近计算侧，天孚可关注硅光交换芯片的封装与光纤阵列耦合配套机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 10:38#硅光/CPO/技术趋势
  • Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 8
    中文：半导体技术论文汇总提及可编程硅光子技术，涵盖HBF用于LLM推理、分布式GPU架构及混合HBM-HBF存储等前沿方向。
    可编程硅光子被列入芯片前沿论文，说明硅光在AI推理/互连中应用持续深化，天孚应关注硅光封装配套器件需求演进。
    Semiconductor Engineering🕐 09-08 07:01#硅光/CPO/技术趋势
  • How semiconductor lasers can create multiple wavelengths from one platform
    中文：VUB启动COMBYNE项目，研究单片半导体激光器平台生成多波长光频梳，目标用于未来光通信和太赫兹通信光引擎。
    单片多波长激光器/光频梳技术路线可能启发天孚在配套光引擎封装及多波长无源器件(如AWG/波分复用)的研发方向。
    Optics.org🕐 09-08 00:00#光芯片/激光器
  • Harvard SEAS creates layered meta-surface optical device for quantum computing
    中文：哈佛研发出用于量子计算的层状超表面光学器件，在近红外光纤网络波段展现强非线性频率转换能力。
    新型微纳光学器件/超表面技术可能启发天孚在光学透镜/隔离器等无源器件的微纳工艺研发方向。
    Optics.org🕐 09-07 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • iPronics raises $125 M to scale optical networking for AI data centers
    中文：硅光子光路交换(OCS)初创公司iPronics获1.25亿美元融资，英伟达参投，OCS在AI数据中心部署加速。
    OCS在AI网络中加速落地，可能带来新型光互连与封装需求，天孚可关注硅光OCS封装及配套无源器件机会。
    Optics.org🕐 09-03 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • Deuterium SiN Waveguide Provides On-Chip Supercontinuum Light Source SEP 7, 2026
    中文：新加坡研究团队开发氘化SiN波导替代传统氢化SiN，消除Si-H键吸收，实现片上超连续谱光源，可CMOS兼容大规模制造。
    氘化SiN波导解决通信波段吸收问题且CMOS兼容，可能成为硅光集成新工艺路线，天孚可关注其对光器件材料/工艺的影响。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势
  • Materials Science Workaround Optimizes Tunable Light Source for Photonic Integration SEP 8, 2026
    中文：俄罗斯科学家开发碳点结合半导体纳米线的混合架构，为集成光子电路提供可扩展的纳米级光源方案。
    片上光子集成的新型光源材料工艺，可能启发天孚在硅光/CPO封装配套无源器件及微光学材料工艺的研发方向。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势
「💰 财经资本」今日暂无新闻

🏢 公司·产品 6

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖
  • 聚亿芯重磅推出 102.4T 64*1.6T 端口以太网码流仪交换机一体机光模块测试平台
    中文：聚亿芯推出基于Broadcom Tomahawk6的102.4T 64×1.6T光模块测试平台，支持1.6T光模块研发验证与量产测试，兼容800G/400G。
    1.6T光模块测试设备落地，反映1.6T量产测试需求临近，启发天孚在1.6T光器件及光引擎产能规划与测试对接上提前布局。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 18:46#制造设备/测试
  • 纳真科技发布新一代12.8T XPO 8xDR8光模块产品
    中文：纳真科技发布12.8T XPO 8xDR8光模块，采用LPO架构融合薄膜铌酸锂调制器与自研CW激光器，功耗低于80W，适配AI集群全场景组网。
    12.8T LPO光模块及薄膜铌酸锂路线落地，启发天孚在配套高功率CW光源耦合封装、光学透镜及无源器件方面跟进新一代高速光引擎封装需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 14:23#光模块/光收发
  • 英思嘉与老鹰半导体联合发布全国产化NPO多模应用方案，加速国内AI光互连技术迭代及落地
    中文：英思嘉与老鹰半导体联合发布全国产化NPO多模方案，采用53Gbaud VCSEL搭配国产驱动器与TIA，覆盖NPO及400G/800G多模场景。
    全国产化VCSEL及NPO多模方案落地，启发天孚在多模光引擎封装、微光学透镜及光纤连接器件上对接国产供应链与NPO封装需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 11:33#光芯片/激光器
  • 专访富瑞驰：从MPO到MMC，高密度光连接器赛道上的新锐力量
    中文：富瑞驰建成10条MPO产线并扩产，前瞻布局保偏MPO、Shuffle与MMC，切入NPO/CPO的ELSFP光源外置连接场景。
    同业针对NPO/CPO光源外置布局保偏MPO/MMC连接器，天孚可借鉴其产品方向，切入CPO/NPO配套高密度保偏连接器市场。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 11:11#无源器件同业
  • Credo FY2027 Q1：AEC继续增长，下一步看光学业务
    中文：Credo FY27Q1营收4.79亿美元同比增114.7%，AEC持续增长，光学业务预计全年超6亿美元，推进800G/1.6T光DSP及PIC，收购DustPhotonics。
    Credo光学业务加速、推进PIC和1.6T DSP，反映光互连从AEC向光学延伸趋势，天孚可关注PIC封装及1.6T无源器件配套机会。
    OFweek 光通讯🕐 09-08 00:00#光模块/光收发
  • BUSINESS Integrated Photonics Firm iPronics Raises $125M, Secures NVIDIA Backing
    中文：硅光OCS公司iPronics获1.25亿美元B轮融资，英伟达参投，将加速AI基础设施用可编程光交换机商业化部署，并在圣克拉拉设办公室。
    英伟达投资硅光OCS，标志AI集群光交换路线获巨头背书，天孚可关注硅光封装/光互连器件在此类OCS系统中的配套机会。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势

🔗 供应链·上游 7

上游光芯片·激光器 / 光纤光缆·预制棒 / 材料 / 制造设备·测试
  • 欢迎德创智能加入和光荟：专注流体自动化，赋能光通信精密制造
    中文：德创智能专注流体自动化设备，在MT插芯、FA点胶及1.6T高导热凝胶涂布等光器件封装工艺有成熟解决方案。
    1.6T光模块封装对高导热凝胶涂布等精密流体控制提出新要求，天孚可关注引入相关自动化设备提升封装工艺良率。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 22:28#制造设备/测试
  • EXFO于CIOE2026上率先推出从芯片到系统再到数据中心的全链路AI基础设施测试方案
    中文：EXFO在CIOE2026推出1.6T全链路AI测试方案：LTS-1600流量生成、BA-1602 PAM4误码测试、T200M可调谐激光器及HCF空芯光纤测试，覆盖PIC到数据中心。
    EXFO推出1.6T及PIC量产测试设备，反映1.6T和硅光PIC进入量产验证阶段，天孚需跟进测试设备升级以匹配量产需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 19:05#制造设备/测试
  • CIOE2026｜中星联华联合多家企业展出 1.6T 光模块、TIA 芯片实机测试方案
    中文：中星联华在CIOE2026联合展出1.6T光模块、TIA芯片实机测试方案，覆盖光电芯片验证、高速线缆连接器及SerDes接口测试。
    1.6T光模块测试方案落地，反映1.6T量产验证需求加速，天孚需跟进1.6T配套无源器件的测试与量产工艺准备。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 18:30#制造设备/测试
  • 海回科技 CIOE 首发1.6T量产及NPO测试解决方案
    中文：海回科技首发1.6T量产及NPO测试解决方案，推出32通道一体化网络测试仪，解决NPO系统级验证与真实业务流测试断层。
    1.6T与NPO测试从单点器件走向系统级验证，天孚需关注测试设备升级，确保其无源器件及封装模块满足整机系统级标准。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 16:59#制造设备/测试
  • Semtech CIOE 2026 连发两款光通信芯片：224G NPO/CPO 方案与三代共存 10G PON 芯片组齐亮相
    中文：Semtech发布单波224G线性TIA与驱动器，面向1.6T及以上NPO/CPO光引擎，支持硅光/InP/TFLN调制器；同时推出三代共存10G PON芯片组。
    224G NPO/CPO光引擎及多种调制器路线明确，直接启发天孚在高速光引擎封装、透镜及光纤阵列等无源器件的配套研发与产能规划。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 14:32#硅光/CPO/技术趋势
  • Sivers to ramp InP laser production with $30M investment
    中文：Sivers投资3000万美元扩产InP激光器，年产能将超1亿只CW DFB激光器；Coherent和Lumentum等大厂产能持续紧张。
    上游InP/CW激光器产能紧缺且加速扩产，反映硅光/CPO需求爆发，启发天孚提前布局配套光引擎封装及无源器件产能。
    Optics.org🕐 09-08 00:00#光芯片/激光器
  • Sivers Semiconductors Puts $30M Toward European Expansion SEP 4, 2026
    中文：Sivers投资3000万美元扩建苏格兰InP激光器厂，预计2027年Q4投产，年产能超1亿只CW DFB激光器，应对AI数据中心需求。
    上游CW DFB激光器产能大幅扩张，保障硅光/CPO光源供应，利好天孚光引擎封装及配套无源器件的产能规划与客户拓展。
    Photonics Spectra#光芯片/激光器

📊 行业·市场 11

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • 第27届中国国际光电博览会开展首日盛况空前，“光 + AI”激活光电全产业链新动能
    中文：第27届CIOE光博会开幕，AI算力需求爆发推动800G/1.6T/3.2T光模块及CPO/NPO共封装光学技术加速演进，高速光互连成核心底座。
    展会揭示AI驱动下高速光互连和CPO/NPO技术趋势，启发天孚在光引擎封装、光纤连接器及透镜等产品线上向更高速率与共封装方向布局。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 18:49#硅光/CPO/技术趋势
  • Verizon豪掷数十亿美元锁定康宁8000万英里光纤
    中文：Verizon与康宁达成数十亿美元长协，采购8000万英里光纤用于AI骨干网与宽带，标志北美光纤需求进入AI驱动超级周期。
    AI数据中心跨域互联(DCI)与宽带建设带动光纤及配套无源器件需求高增，天孚可关注北美市场及长途DCI带来的连接器/阵列需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-09 14:24#光纤光缆/预制棒
  • Verizon powers American AI with billions-strong Corning fiber deal
    中文：Verizon与康宁达成数十亿美元长协，采购超8000万英里高密度光纤，用于FTTH及AI数据中心互联。
    AI算力需求向底层物理基础设施传导，长途DCI与宽带建设带动光纤光缆及配套无源连接器件需求高增，天孚可关注北美市场机会。
    DataCenterDynamics🕐 09-09 13:14#光纤光缆/预制棒
  • Qualcomm and Amazon connect on AI silicon
    中文：高通与AWS合作开发AI数据中心定制芯片，并联合研发高达1.6T的光互连解决方案，利用高通的SerDes和光DSP技术。
    1.6T光互连需求在云厂商端落地，将带动天孚配套高速光模块/光引擎/CPO的无源器件及封装需求。
    Light Reading🕐 09-08 20:59#光模块/光收发
  • PON spending jumped as overall broadband access infrastructure spending dipped in Q2 – Dell'Oro
    中文：Dell'Oro报告Q2全球宽带接入设备收入降3%至45亿美元，但北美PON支出激增26%，R-OLT和RPD收入跳涨63%。
    北美PON及R-OLT部署加速，直接利好天孚PLC分路器、光纤连接器等无源器件在接入网市场的需求与产能规划。
    Light Reading🕐 09-08 15:57#光网络设备商
  • Verizon loads up on Corning's fiber for network expansion and AI infrastructure
    中文：Verizon与康宁达成数十亿美元光纤供应协议，2027-2032年采购超8000万英里高密度光纤，用于宽带和AI骨干网。
    北美光纤光缆需求因AI和宽带建设进入超级周期，将带动下游光纤连接器、PLC分路器等无源器件需求放量，天孚可提前规划产能。
    Light Reading🕐 09-08 15:56#光纤光缆/预制棒
  • Ciena’s two-country day underlines how AI demand is reshaping Asia-Pacific networks
    中文：Ciena在亚太同日完成两项里程碑：与Telstra实现1100km无再生400GbE传输（L波段WL6e），与Spark在新西兰推出DCI服务（10G至800G）。
    L波段扩展和800G DCI部署加速，反映长途/DCI对高速相干光器件需求增长，天孚可关注相干模块配套无源器件机会。
    Capacity🕐 09-08 09:01#光网络设备商
  • 66e20c40d7ab67fda9c27eecgettyimages1468759259
    中文：Dell'Oro报告称Q2 AI后端网络交换机销售额首次超越前端网络，以太网在AI后端网络中持续扩大领先优势，scale-up用例将开始涌现。
    AI后端网络交换机规模超越前端，意味着AI集群光互连需求加速放量，天孚配套的光引擎/无源器件需求随AI网络扩容而增长。
    Lightwave Online🕐 09-08 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • chatgpt_image_sep_4_2026_09_58_30_am
    中文：普华永道预测到2050年全球数据中心资本支出将达31.6万亿美元，AI正将客户群扩大至超大规模云厂商之外。
    数据中心长期建设周期确认，AI算力集群扩大将持续拉动光互连器件需求，天孚可据此规划长期产能与技术路线。
    Data Center Frontier🕐 09-04 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • The great AI fiber boom is here
    中文：AI驱动美国光纤光缆制造与网络基础设施投资热潮，Meta、Amazon等云厂商签署数十亿美元光纤供应协议，数据中心铜退光进加速。
    数据中心光纤互连需求爆发及云厂商资本开支加速，直接利好天孚光纤连接器、光纤阵列等无源器件的市场需求与经营扩张。
    Lightwave Online🕐 09-03 00:00#光纤光缆/预制棒
  • Data center interconnect (DCI) IPoDWDM and WDM system use grew 45% in Q2.
    中文：Dell'Oro报告Q2光传输设备市场同比增15%，DCI的IPoDWDM和WDM系统用量增长45%，云厂商贡献34%光传输收入，Ciena和Nokia领先。
    DCI IPoDWDM/WDM用量暴增45%，反映数据中心互连对ZR/ZR+光模块及WDM无源器件需求旺盛，天孚可关注WDM/隔离器等配套机会。
    Lightwave Online🕐 09-01 00:00#光网络设备商