📡 天孚通信业务相关新闻

2026-09-03 及前一日（最近2天）· 相关 24 条（共抓取 592 条） · 更新于 2026-09-03 04:11
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🔎 经本地 ollama LLM 语义识别，按 技术 / 财经 / 公司产品 / 供应链 / 行业市场 分 Tab 展示，仅保留与天孚通信业务相关新闻（光模块/光器件/硅光·CPO/陶瓷插芯·套管/光纤连接器/透镜/隔离器/PLC分路器/光纤阵列/波分复用/光芯片·激光器/光互连 等）；英文新闻附中文副标题

📋 今日新闻总览

今日新闻释放出强烈的AI算力与高速光互连需求信号，1.6T/800G光模块及CPO/NPO硅光方案正加速落地。对天孚而言，最关键的信号是高通道数封装、L波段适配以及高密度MPO/MMC连接器正成为下游客户的核心需求，同时上游InP激光器短缺也提示了供应链风险与新光源封装机会。

💡 经营启示
  • 紧抓华工正源、光迅等核心客户在6.4T NPO和800G L-Band相干模块上的首发量产节点，提前锁定MPO16、隔离器及L波段无源器件的配套产能。
  • 针对超大规模数据中心和DCI市场的高增长，扩大WDM、PLC分路器及高密度光纤阵列的产能规划，抢占高密度布线市场份额。
  • 密切关注InP激光器短缺带来的供应链波动，积极对接源杰等国产激光器厂商及量子点等新光源路线，提前储备新光源配套器件的客户订单。
  • 拓展车载光互联等潜在新市场，利用现有光纤连接器与阵列技术进行降维打击，寻找新的业务增长曲线。
🔬 技术预研启示
  • 针对3.2T/6.4T演进，预研高通道数、小纤芯间距的光纤阵列及NPO/CPO硅光引擎的高精度耦合封装工艺。
  • 跟进L波段及单波400G光模块趋势，开发适配L波段的高性能隔离器、透镜等无源器件，并优化连接器插入损耗指标以提升链路预算。
  • 布局CPO异构集成与先进键合技术，评估热压键合等新工艺设备，提升新材料键合与高精度对准能力。
  • 跟踪PCSEL及量子点梳激光器等新型光源路线，预研其封装工艺适配性及配套透镜/隔离器的技术方案。
⚠ 以下源本次抓取失败已跳过：Telecoms.com、Gazettabyte、Telecompetitor

🔬 技术趋势 7

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • CIOE 2026 | 聚焦 AI 算力与车载应用，宇特光电两大新品系列亮相展会
    中文：宇特光电CIOE展将展出CPO/NPO光互联组件(40通道+，纤芯间距84/127/250um可选)及车载光互联组件，覆盖研发到量产一站式服务。
    CPO/NPO组件的通道数和纤芯间距参数直接对标天孚光纤阵列产品方向，车载光互联也是潜在新市场。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 15:14#硅光/CPO/技术趋势
  • EV Group Addresses Critical Manufacturing Challenges for Next-Generation Co-Packaged Optics
    中文：EVG正为CPO生态系统提供制造支持，通过纳米压印光刻和直接键合等技术解决CPO异构集成制造难题。
    CPO制造工艺向异构集成和先进键合演进，天孚在CPO封装配套中需关注新材料键合与高精度对准工艺路线。
    AZoOptics🕐 09-02 11:10#硅光/CPO/技术趋势
  • 弘光向尚将携 NPO 前沿硅光芯片解决方案亮相CIOE2026，诚邀莅临13A51展位
    中文：弘光向尚将携NPO硅光芯片方案亮相CIOE2026，展出3.2T/6.4T NPO硅光芯片架构，已完成多轮流片验证具备量产能力，提供芯片设计到封装测试全栈方案。
    NPO硅光方案推进量产，天孚作为光器件封装配套商可切入NPO硅光引擎的光纤阵列/透镜/耦合封装环节，3.2T/6.4T演进路线提示天孚需提升高通道数封装能力。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 10:49#硅光/CPO/技术趋势
  • 单波400G驱动3.2T时代 | 光迅科技CIOE 2026 Live Demo展示下一代高速光互连关键技术
    中文：光迅科技CIOE2026现场Live Demo展示单波400G技术，面向3.2T可插拔光模块演进，相比增加通道数可提升带宽密度、降低系统复杂度和功耗。
    单波400G是3.2T光模块关键节点，光迅作为天孚客户的技术路线演进，提示天孚需提前布局400G/lane光引擎配套的无源器件(透镜/隔离器/光纤阵列)能力。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 09:09#光模块厂商
  • Vector 光子携PCSEL技术出展ECOC2026
    中文：Vector Photonics将携PCSEL激光器技术出展ECOC2026，称PCSEL在亮度、光束质量、封装、规模化方面优于VCSEL/DFB，适合AI数据中心光通信。
    PCSEL作为新型激光器路线，若在AI数据中心规模化落地，将带来新的光源封装与耦合需求，天孚可关注其封装工艺适配及透镜/隔离器等配套机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 03:58#光芯片/激光器
  • EV Group Addresses Critical Manufacturing Challenges for Next-Generation Co-Packaged Optics
    中文：EVG正为CPO生态系统提供制造支持，通过纳米压印光刻和直接键合等技术解决CPO异构集成制造难题。
    CPO制造工艺向异构集成和先进键合演进，天孚在CPO封装配套中需关注新材料键合与高精度对准工艺路线。
    Semiconductor Digest🕐 09-01 18:53#硅光/CPO/技术趋势
  • The Link Budget Is Decided at the Connector
    中文：讨论链路预算在连接器处决定，涉及光纤连接器对光链路性能的关键影响。
    连接器性能直接影响光链路预算，启发天孚在光纤连接器产品方向上提升插入损耗等指标，满足高速光互连需求。
    EE Times#无源器件同业

💰 财经资本 3

财报 / 股价 / 评级 / 融资 / 并购 / 资金
  • 拆解“易中天”史上最强财报季
    中文：分析中际旭创、新易盛、光迅财报，1.6T/800G光模块放量及CPO趋势，揭示光模块厂商产品结构与客户集中度变化。
    下游光模块客户1.6T/800G放量及CPO趋势，直接启发天孚对应无源器件及封装产能规划与研发方向。
    C114 通信网🕐 09-01 00:00#光模块厂商
  • Integrated Photonics Firm iPronics Raises $125M, Secures NVIDIA Backing SEP 2, 2026
    中文：硅光子光路交换(OCS)开发商iPronics获1.25亿美元B轮融资，NVIDIA参投，其产品用于AI集群实时重构光连接。
    NVIDIA投资硅光交换技术，预示AI光网络向光交换演进，天孚可关注硅光配套及光交换器件的卡位机会。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势
  • Marvell Posts Record Revenue, Sees Shares Fall in Latest Financials AUG 31, 2026
    中文：Marvell第二财季营收27亿美元创纪录，数据中心业务预计增长60%，互连业务领先，并拿下Google定制芯片大单。
    光通信芯片巨头数据中心与互连业务高增，印证光模块下游需求强劲，天孚光器件产能规划可跟随此增长节奏。
    Photonics Spectra#光模块/光收发

🏢 公司·产品 3

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖
  • CIOE 2026｜华工正源 6.4T NPO光引擎方案即将首发
    中文：华工正源将首发6.4T NPO硅光光引擎，去DSP架构降功耗，32通道212.5G PAM4电接口，4路MPO16收发接口，支持500米传输，面向AI智算中心。
    华工正源是天孚客户，6.4T NPO方案中MPO16接口和硅光封装直接启发天孚MPO连接器/光纤阵列/光引擎封装的产能与产品规划。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 18:22#光模块厂商
  • 光迅科技CIOE 2026国内首发：800G L Band OSFP ZR/ZR+相干模块Live Demo
    中文：光迅科技CIOE2026国内首发800G L-Band OSFP ZR/ZR+相干模块，搭载自研L-Band光器件，L波段出光功率优于0dBm，支持单纤容量从25.6T翻倍至51.2T。
    光迅是天孚重要客户，其800G L-Band相干模块量产将带动对天孚隔离器/透镜/光纤阵列等无源器件的配套需求，L波段拓展也提示天孚需开发L波段适配的无源产品。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 16:51#光模块厂商
  • 恩达通（ATI）将携全系列高速光互连解决方案亮相 CIOE2026
    中文：恩达通ATI将携1.6T OSFP光模块Live Demo及MPO/MMC多芯光纤连接产品亮相CIOE2026，覆盖400G/800G/1.6T全速率光模块及无源跳线。
    ATI展示MPO/MMC多芯光纤连接器属天孚同类产品领域，高密度多芯连接需求随1.6T增长，提示天孚需强化MPO/MMC产品竞争力以切入高密度数据中心布线市场。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 15:24#无源器件同业

🔗 供应链·上游 6

上游光芯片·激光器 / 光纤光缆·预制棒 / 材料 / 制造设备·测试
  • CIOE 2026｜德力光电携多款全新自研光测设备亮相
    中文：德力光电CIOE展出光测新品，覆盖波长测量、光谱分析、偏振测试、多通道功率衰减测试等，面向800G/1.6T模块、硅光、相干器件自动化产线测试。
    800G/1.6T及硅光器件对测试速度、精度、多通道并行和偏振测试提出更高要求，启发天孚产线测试设备升级方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 15:48#制造设备/测试
  • CIOE 2026│米硅科技将携4*200G解决方案亮相，诚邀您莅临13C58展台
    中文：米硅科技将展出4*200G电芯片方案(TIA/Driver/Retimer)，4*112G ASP收发套片可替代400G/800G光模块中oDSP，降低时延功耗成本。
    去DSP/LPO趋势下电芯片方案演进直接影响天孚下游光模块客户的产品路线，启发天孚配套无源器件的速率与封装方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 09:58#光模块/光收发
  • CIOE2026 直播预告｜诚锋科技：光通信光学检测技术与方案分享
    中文：诚锋科技CIOE直播分享光学检测方案，展出AOI设备覆盖800G/1.6T先进封装2D/3D缺陷检测、TIA/PD/PIC/COB全维检测、模组PCBA检测等。
    800G/1.6T封装中TIA/PD/PIC/LENS的AOI检测设备动态启发天孚在光器件封装环节的质检工艺与设备选型方向。
    OFweek 光通讯🕐 09-02 00:00#制造设备/测试
  • 光互连业绩爆发背后：上游“卡脖子”环节到底卡在哪
    中文：文章详述光互连上游卡脖子环节：高端EML/CW激光器被Lumentum/Coherent垄断，源杰200G EML和CW芯片仍在验证；InP衬底全球产能缺口达70%，紧缺或持续至2028年。
    InP衬底及高端激光器短缺制约光模块产能释放，天孚可关注国产激光器厂商(源杰等)突破后带来的配套器件需求增长机会，以及InP短缺下替代光源路线的封装需求。
    C114 通信网🕐 09-02 00:00#光芯片/激光器
  • Kulicke & Soffa Advances AI Infrastructure Through Co-Packaged Optics (CPO) and Advanced Packaging Leadership
    中文：封装设备商K&S推出热压键合(TCB)解决方案，以应对从可插拔光模块向硅光CPO转型中的高密度异构集成封装需求。
    CPO封装设备向热压键合演进，天孚在CPO光器件封装工艺与设备选型上可借鉴此高密度集成路线。
    Semiconductor Digest🕐 09-01 18:48#制造设备/测试
  • Quintessent lands $40M series A; samples novel light source
    中文：UCSB spin-off Quintessent完成4000万美元A轮融资，开始送样基于GaAs量子点的DWDM频率梳激光器，替代紧缺的InP光源，面向高速光互连。
    量子点梳激光器作为InP替代方案，若成熟将改变天孚配套光引擎的光源供应链格局；InP激光器短缺信号也提示天孚需关注上游光源供应风险及新光源封装需求。
    Optics.org🕐 08-25 00:00#光芯片/激光器

📊 行业·市场 5

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • Optics Still Driving Marvell’s AI Business More Than Custom Chips
    中文：Marvell数据中心业务增长几乎全部来自AI集群网络组件，光网络与交换用光学器件仍是其收入主力，定制芯片业务仍较小。
    Marvell作为光模块DSP核心供应商，其光学业务驱动AI收入增长，印证AI光互连需求强劲，间接利好天孚下游光模块客户订单及天孚无源器件配套需求。
    The Next Platform🕐 09-02 17:59#光模块/光收发
  • Hyperscale Data Centers Grow at a 6.2% CAGR to Support Next-Generation Computing
    中文：全球超大规模数据中心以6.2%年复合增长率扩张，算力与功率需求飙升，推动液冷及高带宽低延迟网络架构转型。
    数据中心向高带宽网络架构转型，直接拉动光互连与光模块需求，天孚可据此规划产能与高速光器件产品线。
    DataCenterPost🕐 09-01 14:00#光模块/光收发
  • Data center interconnect (DCI) IPoDWDM and WDM system use grew 45% in Q2.
    中文：Dell'Oro报告称Q2数据中心互连(DCI)的IPoDWDM和WDM系统用量同比增长45%，光传输设备市场整体增长15%。
    DCI及WDM系统需求高增，天孚的WDM/隔离器/PLC分路器等无源器件及配套光模块封装将直接受益于下游光设备扩产。
    Lightwave Online🕐 09-01 00:00#光网络设备商
  • Source: Valentyn Volkov/Shutterstock.com
    中文：2026 ECOC展会将在马拉加举办，聚焦光纤、光子学和数据中心/AI光互连创新，Market Focus由Cisco等赞助，覆盖光器件、超大规模投资等议题。
    ECOC是光通信行业风向标，天孚可从中获取光器件/硅光/CPO等技术趋势信号及客户动态，指导产品研发与市场布局。
    Data Center Frontier🕐 08-24 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • Clearfield’s $22M hyperscaler customer win validates its data center connectivity strategy
    中文：Clearfield获超大规模数据中心2200万美元光纤基础设施订单，2027年初发货，其高密度光纤管理平台面向AI数据中心需求。
    AI数据中心对高密度光纤管理需求增长，天孚的光纤连接器/光纤阵列等产品可关注高密度场景配套机会。
    Lightwave Online🕐 08-20 00:00#光纤光缆/预制棒

🔬 技术趋势 7

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • CIOE 2026 | 聚焦 AI 算力与车载应用，宇特光电两大新品系列亮相展会
    中文：宇特光电CIOE展将展出CPO/NPO光互联组件(40通道+，纤芯间距84/127/250um可选)及车载光互联组件，覆盖研发到量产一站式服务。
    CPO/NPO组件的通道数和纤芯间距参数直接对标天孚光纤阵列产品方向，车载光互联也是潜在新市场。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 15:14#硅光/CPO/技术趋势
  • EV Group Addresses Critical Manufacturing Challenges for Next-Generation Co-Packaged Optics
    中文：EVG正为CPO生态系统提供制造支持，通过纳米压印光刻和直接键合等技术解决CPO异构集成制造难题。
    CPO制造工艺向异构集成和先进键合演进，天孚在CPO封装配套中需关注新材料键合与高精度对准工艺路线。
    AZoOptics🕐 09-02 11:10#硅光/CPO/技术趋势
  • 弘光向尚将携 NPO 前沿硅光芯片解决方案亮相CIOE2026，诚邀莅临13A51展位
    中文：弘光向尚将携NPO硅光芯片方案亮相CIOE2026，展出3.2T/6.4T NPO硅光芯片架构，已完成多轮流片验证具备量产能力，提供芯片设计到封装测试全栈方案。
    NPO硅光方案推进量产，天孚作为光器件封装配套商可切入NPO硅光引擎的光纤阵列/透镜/耦合封装环节，3.2T/6.4T演进路线提示天孚需提升高通道数封装能力。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 10:49#硅光/CPO/技术趋势
  • 单波400G驱动3.2T时代 | 光迅科技CIOE 2026 Live Demo展示下一代高速光互连关键技术
    中文：光迅科技CIOE2026现场Live Demo展示单波400G技术，面向3.2T可插拔光模块演进，相比增加通道数可提升带宽密度、降低系统复杂度和功耗。
    单波400G是3.2T光模块关键节点，光迅作为天孚客户的技术路线演进，提示天孚需提前布局400G/lane光引擎配套的无源器件(透镜/隔离器/光纤阵列)能力。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 09:09#光模块厂商
  • Vector 光子携PCSEL技术出展ECOC2026
    中文：Vector Photonics将携PCSEL激光器技术出展ECOC2026，称PCSEL在亮度、光束质量、封装、规模化方面优于VCSEL/DFB，适合AI数据中心光通信。
    PCSEL作为新型激光器路线，若在AI数据中心规模化落地，将带来新的光源封装与耦合需求，天孚可关注其封装工艺适配及透镜/隔离器等配套机会。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 03:58#光芯片/激光器
  • EV Group Addresses Critical Manufacturing Challenges for Next-Generation Co-Packaged Optics
    中文：EVG正为CPO生态系统提供制造支持，通过纳米压印光刻和直接键合等技术解决CPO异构集成制造难题。
    CPO制造工艺向异构集成和先进键合演进，天孚在CPO封装配套中需关注新材料键合与高精度对准工艺路线。
    Semiconductor Digest🕐 09-01 18:53#硅光/CPO/技术趋势
  • The Link Budget Is Decided at the Connector
    中文：讨论链路预算在连接器处决定，涉及光纤连接器对光链路性能的关键影响。
    连接器性能直接影响光链路预算，启发天孚在光纤连接器产品方向上提升插入损耗等指标，满足高速光互连需求。
    EE Times#无源器件同业

💰 财经资本 3

财报 / 股价 / 评级 / 融资 / 并购 / 资金
  • 拆解“易中天”史上最强财报季
    中文：分析中际旭创、新易盛、光迅财报，1.6T/800G光模块放量及CPO趋势，揭示光模块厂商产品结构与客户集中度变化。
    下游光模块客户1.6T/800G放量及CPO趋势，直接启发天孚对应无源器件及封装产能规划与研发方向。
    C114 通信网🕐 09-01 00:00#光模块厂商
  • Integrated Photonics Firm iPronics Raises $125M, Secures NVIDIA Backing SEP 2, 2026
    中文：硅光子光路交换(OCS)开发商iPronics获1.25亿美元B轮融资，NVIDIA参投，其产品用于AI集群实时重构光连接。
    NVIDIA投资硅光交换技术，预示AI光网络向光交换演进，天孚可关注硅光配套及光交换器件的卡位机会。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势
  • Marvell Posts Record Revenue, Sees Shares Fall in Latest Financials AUG 31, 2026
    中文：Marvell第二财季营收27亿美元创纪录，数据中心业务预计增长60%，互连业务领先，并拿下Google定制芯片大单。
    光通信芯片巨头数据中心与互连业务高增，印证光模块下游需求强劲，天孚光器件产能规划可跟随此增长节奏。
    Photonics Spectra#光模块/光收发

🏢 公司·产品 3

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖
  • CIOE 2026｜华工正源 6.4T NPO光引擎方案即将首发
    中文：华工正源将首发6.4T NPO硅光光引擎，去DSP架构降功耗，32通道212.5G PAM4电接口，4路MPO16收发接口，支持500米传输，面向AI智算中心。
    华工正源是天孚客户，6.4T NPO方案中MPO16接口和硅光封装直接启发天孚MPO连接器/光纤阵列/光引擎封装的产能与产品规划。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 18:22#光模块厂商
  • 光迅科技CIOE 2026国内首发：800G L Band OSFP ZR/ZR+相干模块Live Demo
    中文：光迅科技CIOE2026国内首发800G L-Band OSFP ZR/ZR+相干模块，搭载自研L-Band光器件，L波段出光功率优于0dBm，支持单纤容量从25.6T翻倍至51.2T。
    光迅是天孚重要客户，其800G L-Band相干模块量产将带动对天孚隔离器/透镜/光纤阵列等无源器件的配套需求，L波段拓展也提示天孚需开发L波段适配的无源产品。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 16:51#光模块厂商
  • 恩达通（ATI）将携全系列高速光互连解决方案亮相 CIOE2026
    中文：恩达通ATI将携1.6T OSFP光模块Live Demo及MPO/MMC多芯光纤连接产品亮相CIOE2026，覆盖400G/800G/1.6T全速率光模块及无源跳线。
    ATI展示MPO/MMC多芯光纤连接器属天孚同类产品领域，高密度多芯连接需求随1.6T增长，提示天孚需强化MPO/MMC产品竞争力以切入高密度数据中心布线市场。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 15:24#无源器件同业

🔗 供应链·上游 6

上游光芯片·激光器 / 光纤光缆·预制棒 / 材料 / 制造设备·测试
  • CIOE 2026｜德力光电携多款全新自研光测设备亮相
    中文：德力光电CIOE展出光测新品，覆盖波长测量、光谱分析、偏振测试、多通道功率衰减测试等，面向800G/1.6T模块、硅光、相干器件自动化产线测试。
    800G/1.6T及硅光器件对测试速度、精度、多通道并行和偏振测试提出更高要求，启发天孚产线测试设备升级方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 15:48#制造设备/测试
  • CIOE 2026│米硅科技将携4*200G解决方案亮相，诚邀您莅临13C58展台
    中文：米硅科技将展出4*200G电芯片方案(TIA/Driver/Retimer)，4*112G ASP收发套片可替代400G/800G光模块中oDSP，降低时延功耗成本。
    去DSP/LPO趋势下电芯片方案演进直接影响天孚下游光模块客户的产品路线，启发天孚配套无源器件的速率与封装方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 09-02 09:58#光模块/光收发
  • CIOE2026 直播预告｜诚锋科技：光通信光学检测技术与方案分享
    中文：诚锋科技CIOE直播分享光学检测方案，展出AOI设备覆盖800G/1.6T先进封装2D/3D缺陷检测、TIA/PD/PIC/COB全维检测、模组PCBA检测等。
    800G/1.6T封装中TIA/PD/PIC/LENS的AOI检测设备动态启发天孚在光器件封装环节的质检工艺与设备选型方向。
    OFweek 光通讯🕐 09-02 00:00#制造设备/测试
  • 光互连业绩爆发背后：上游“卡脖子”环节到底卡在哪
    中文：文章详述光互连上游卡脖子环节：高端EML/CW激光器被Lumentum/Coherent垄断，源杰200G EML和CW芯片仍在验证；InP衬底全球产能缺口达70%，紧缺或持续至2028年。
    InP衬底及高端激光器短缺制约光模块产能释放，天孚可关注国产激光器厂商(源杰等)突破后带来的配套器件需求增长机会，以及InP短缺下替代光源路线的封装需求。
    C114 通信网🕐 09-02 00:00#光芯片/激光器
  • Kulicke & Soffa Advances AI Infrastructure Through Co-Packaged Optics (CPO) and Advanced Packaging Leadership
    中文：封装设备商K&S推出热压键合(TCB)解决方案，以应对从可插拔光模块向硅光CPO转型中的高密度异构集成封装需求。
    CPO封装设备向热压键合演进，天孚在CPO光器件封装工艺与设备选型上可借鉴此高密度集成路线。
    Semiconductor Digest🕐 09-01 18:48#制造设备/测试
  • Quintessent lands $40M series A; samples novel light source
    中文：UCSB spin-off Quintessent完成4000万美元A轮融资，开始送样基于GaAs量子点的DWDM频率梳激光器，替代紧缺的InP光源，面向高速光互连。
    量子点梳激光器作为InP替代方案，若成熟将改变天孚配套光引擎的光源供应链格局；InP激光器短缺信号也提示天孚需关注上游光源供应风险及新光源封装需求。
    Optics.org🕐 08-25 00:00#光芯片/激光器

📊 行业·市场 5

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • Optics Still Driving Marvell’s AI Business More Than Custom Chips
    中文：Marvell数据中心业务增长几乎全部来自AI集群网络组件，光网络与交换用光学器件仍是其收入主力，定制芯片业务仍较小。
    Marvell作为光模块DSP核心供应商，其光学业务驱动AI收入增长，印证AI光互连需求强劲，间接利好天孚下游光模块客户订单及天孚无源器件配套需求。
    The Next Platform🕐 09-02 17:59#光模块/光收发
  • Hyperscale Data Centers Grow at a 6.2% CAGR to Support Next-Generation Computing
    中文：全球超大规模数据中心以6.2%年复合增长率扩张，算力与功率需求飙升，推动液冷及高带宽低延迟网络架构转型。
    数据中心向高带宽网络架构转型，直接拉动光互连与光模块需求，天孚可据此规划产能与高速光器件产品线。
    DataCenterPost🕐 09-01 14:00#光模块/光收发
  • Data center interconnect (DCI) IPoDWDM and WDM system use grew 45% in Q2.
    中文：Dell'Oro报告称Q2数据中心互连(DCI)的IPoDWDM和WDM系统用量同比增长45%，光传输设备市场整体增长15%。
    DCI及WDM系统需求高增，天孚的WDM/隔离器/PLC分路器等无源器件及配套光模块封装将直接受益于下游光设备扩产。
    Lightwave Online🕐 09-01 00:00#光网络设备商
  • Source: Valentyn Volkov/Shutterstock.com
    中文：2026 ECOC展会将在马拉加举办，聚焦光纤、光子学和数据中心/AI光互连创新，Market Focus由Cisco等赞助，覆盖光器件、超大规模投资等议题。
    ECOC是光通信行业风向标，天孚可从中获取光器件/硅光/CPO等技术趋势信号及客户动态，指导产品研发与市场布局。
    Data Center Frontier🕐 08-24 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • Clearfield’s $22M hyperscaler customer win validates its data center connectivity strategy
    中文：Clearfield获超大规模数据中心2200万美元光纤基础设施订单，2027年初发货，其高密度光纤管理平台面向AI数据中心需求。
    AI数据中心对高密度光纤管理需求增长，天孚的光纤连接器/光纤阵列等产品可关注高密度场景配套机会。
    Lightwave Online🕐 08-20 00:00#光纤光缆/预制棒