今日新闻显示AI数据中心需求持续爆发,带动上游光芯片、光模块及封装代工全产业链业绩高增。1.6T/3.2T及CPO/NPO封装趋势加速,热管理和多芯/空芯光纤等新路线不断涌现,对天孚高精密无源器件及光电封装业务释放强烈正向信号。整体来看,高速光互连定制化与系统级封装挑战正转化为天孚的核心经营与技术预研机会点。