今日新闻主要围绕AI数据中心大规模扩建、光模块/硅光/CPO技术加速落地及上下游扩产展开。对天孚最关键的信号是下游800G/1.6T及CPO/硅光封装需求爆发,同时自动化耦合与高密度/耐高温无源器件成为卡位重点。