今日新闻核心信号是CPO/硅光封装加速走向量产,AI算力带动高密度光连接和保偏器件需求爆发,同时高功率光模块的散热和可靠性成为行业焦点。天孚作为无源器件和光引擎封装核心供应商,面临产能扩张、CPO卡位以及配套高精度对准设备升级的明确机遇。