今天新闻最关键的信号是AI基础设施投资狂飙,英伟达和Corning等巨头加码直接拉动800G/1.6T光模块及CPO/NPO封装需求,天孚的无源器件面临确定的景气周期。同时,CPO测试标准化缺失和新玩家入局,给天孚在封装工艺和测试方案上提供了卡位机会。此外,空芯光纤、多芯光纤及液冷微型化等新趋势,要求天孚在器件形态和散热适配上提前做技术储备。