📡 天孚通信业务相关新闻

2026-08-08 及前一日（最近2天）· 相关 21 条（共抓取 574 条） · 更新于 2026-08-08 04:10
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🔎 经本地 ollama LLM 语义识别，按 技术 / 财经 / 公司产品 / 供应链 / 行业市场 分 Tab 展示，仅保留与天孚通信业务相关新闻（光模块/光器件/硅光·CPO/陶瓷插芯·套管/光纤连接器/透镜/隔离器/PLC分路器/光纤阵列/波分复用/光芯片·激光器/光互连 等）；英文新闻附中文副标题

📋 今日新闻总览

今日新闻显示AI基建和数据中心投资持续加码，1.6T光模块和CPO封装趋势明确，带动天孚无源器件及光引擎封装需求高景气延续至2027年。同时，TFLN、混合键合等新技术路线和欧菲光等新竞争者入局，提示天孚需加速技术预研和巩固封装壁垒。

💡 经营启示
  • AOI等下游客户800G翻倍和1.6T产能爬坡，天孚需同步扩产高速无源器件并优化产品结构向高速率倾斜，锁定2027年前高景气订单。
  • NTT、Indosat等亚太及东南亚AI数据中心扩张释放区域光互连需求，天孚可借势拓展日本及新兴市场客户并评估供应链本地化布局。
  • 欧菲光并购切入光通信封装赛道验证市场吸引力但也带来竞争压力，天孚需巩固在光纤阵列/光引擎封装的工艺壁垒和客户卡位优势。
  • 美国宽带建设持续放量带动PON无源器件需求，天孚可关注FTTH市场PLC分路器和光纤连接器的出货机会。
🔬 技术预研启示
  • TFLN调制器进入商用化，天孚应预研TFLN器件封装所需的耦合和光纤阵列配套工艺，评估其对硅光路线竞争格局的影响。
  • CPO对亚微米对准和高密度低损耗要求提升，天孚需攻关光纤阵列和光器件封装的精度提升及系统级协同设计能力。
  • 混合键合工艺（D2W/W2W）良率与对准精度权衡及低温键合突破，天孚应跟进评估其在光引擎/CPO封装工艺选型中的应用潜力。
  • CPO封装中光子IC对温度稳定性要求极高，天孚需研究热管理方案对无源器件（光纤阵列/微透镜）的封装要求，预研新封装结构件。
⚠ 以下源本次抓取失败已跳过：EE Times、Telecoms.com、Gazettabyte、Telecompetitor

🔬 技术趋势 7

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • TFLN: A Material Platform Reaches an Inflection Point
    中文：G&H高管称薄膜铌酸锂(TFLN)正从实验室走向商用光子学主流，TFLN调制器带宽超110GHz、驱动电压低于2V，已进入AI数据中心光互连领域，HyperLight与UMC代工合作标志量产就绪。
    TFLN作为新兴调制器材料平台进入商用化，天孚可关注TFLN器件封装所需的耦合/光纤阵列/无源器件配套机会，以及TFLN对硅光路线竞争格局的影响。
    Semiconductor Digest🕐 08-07 12:52#硅光/CPO/技术趋势
  • 康宁：可扩展的共封装光学，为何必须系统化构建
    中文：康宁阐述CPO系统化构建的必要性：CPO需在紧凑空间内布设超1000根光纤，以亚微米精度对准PIC，需平衡性能（插入损耗）、密度、可靠性和装配便利性。前面板连接器、专用光纤和光纤阵列单元（FAU）需统一协同设计。Broadcom CPO在Meta测试中实现100万链路小时零抖动。
    CPO对FAU和光纤连接的亚微米对准、高密度低损耗要求，直接启发天孚光纤阵列和光器件封装的工艺精度提升和系统级协同设计方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 11:42#硅光/CPO/技术趋势
  • 格芯Q2营收17.86亿美元超预期，硅光子收入2026年将翻倍以上
    中文：格芯Q2营收17.86亿美元，通信基础设施与数据中心营收同比增长62%。预计2026年硅光子收入翻倍以上，锗硅产能已超额预订至2027年。与五大光收发器供应商中四家合作，7个活跃SCALE项目。预计NPO 2027年爬坡、CPO 2028年爬坡。SCALE平台将提供完整光学引擎（含光纤连接、键合、测试），晶圆仅占模块价值20-25%。
    硅光子收入翻倍、NPO/CPO明确时间表、光学引擎集成趋势，启发天孚在硅光配套无源器件（光纤阵列、耦合封装）方向的技术路线和客户合作规划。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 10:09#硅光/CPO/技术趋势
  • Conference Report: Hybrid Bonding Advances at ECTC Meeting
    中文：ECTC会议报道混合键合技术进展：Applied Materials与EVG用细晶粒铜改善键合质量，imec实现200nm间距W2W键合，CEA-Leti实现100°C超低温退火、良率超97%。D2W因可选已知良品更适合高堆叠。
    混合键合是CPO/硅光封装的关键工艺路线之一，D2W与W2W的良率/对准精度权衡对天孚未来光引擎/CPO封装工艺选型有直接参考价值，低温键合突破可能降低光器件集成热预算限制。
    Semiconductor Digest🕐 08-06 13:21#光器件/封装
  • Thermal Management Strategies for Next-Generation AI Chiplets and Photonic Integrated Circuits
    中文：NVIDIA工程师分析AI芯片与光子IC共封装的热管理挑战：AI封装功耗超700W，环形调制器温度漂移0.1nm/℃需微TEC控温至±0.1℃，热界面材料可影响结温22℃以上，液冷和浸没式冷却获推广。
    CPO封装中光子IC对温度稳定性要求极高(±0.1℃)，天孚在CPO配套中需关注热管理方案对无源器件(光纤阵列/微透镜)的封装工艺要求，可能催生新封装结构件需求。
    Semiconductor Digest🕐 08-06 13:15#硅光/CPO/技术趋势
  • What Powers Critical Data Infrastructure?
    中文：AI数据中心从800G向1.6T演进，InGaAs和锗光电二极管在1310/1550nm信号检测、光功率监测、激光对准和OTDR中发挥关键作用，锗适用于短距离高信号场景，InGaAs适用于更高速度和灵敏度需求。
    800G/1.6T部署节奏和光电检测需求趋势，启发天孚在高速光模块配套无源器件（透镜、隔离器、光纤阵列）方向的产品规划和工艺升级。
    IL Photonics🕐 08-06 05:00#光模块/光收发
  • Inside the New Economics of AI Optics
    中文：Cisco高管谈AI光网络新经济学：400G/800G向1.6T演进中光器件成本占比持续上升，链路可靠性直接影响GPU利用率，CPO架构将把光更靠近硅。
    1.6T和CPO趋势明确，天孚需提前布局1.6T配套无源器件及CPO封装所需的微光学/光纤阵列产品，光器件成本占比上升利好天孚价值量提升。
    Data Center Frontier🕐 07-28 00:00#硅光/CPO/技术趋势

💰 财经资本 3

财报 / 股价 / 评级 / 融资 / 并购 / 资金
  • MACOM Q3财报：营收3.422亿美元，数据中心业务增81.5%
    中文：MACOM Q3数据中心业务同比增81.5%，主要受100G至1.6T高速光数据中心产品驱动，电信市场受PON和城域长距增长带动。
    上游光芯片厂商100G-1.6T产品放量确认高速光模块需求爆发，天孚配套无源器件需同步扩产；PON增长也利好天孚PLC分路器/光纤阵列产品线。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 15:14#光芯片/激光器
  • AOI Q2营收1.92亿美元同比增86%
    中文：AOI二季度营收1.92亿美元同比增86%，800G出货环比翻倍，预计年底800G和1.6T月产能达65万件，Q3指引2.55-2.90亿美元，需求将持续超过产能至2027年中。
    AOI作为天孚下游客户，其800G翻倍增长和1.6T产能爬坡至65万/月，直接反映天孚无源器件及光引擎封装配套需求的高景气延续至2027年，指引天孚产能规划与产品结构向高速率倾斜。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 15:09#光模块厂商
  • MACOM 2026 财年第三季度净利润破1亿美元
    中文：MACOM 2026财年Q3营收3.42亿美元同比增35.8%，净利润1.007亿美元，毛利率58.3%，预计Q4营收4.15-4.25亿美元。
    MACOM作为光芯片上游供应商业绩高增反映光通信产业链景气度高，其数据中心产品放量间接验证天孚下游光模块客户需求旺盛。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 09:22#光芯片/激光器

🏢 公司·产品 3

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖
  • 欧菲光控股中科岛晶，光通信赛道再落关键一子！
    中文：欧菲光正式取得中科岛晶科技51%股权，中科岛晶在先进封装、晶圆级封装、结构封装等领域有十余年积累。欧菲光此举为光通信赛道布局关键一子，结合其光学薄膜技术向光模块及光互连应用延伸。
    欧菲光通过并购切入光通信先进封装赛道，竞争格局变化可能挤压天孚在光器件封装领域的空间，但也验证光互连封装市场吸引力，启发天孚巩固封装技术壁垒。
    OFweek 光通讯🕐 08-07 00:00#无源器件同业
  • e& UAE 联手 Ciena 部署新一代 DWDM 光网络
    中文：e& UAE部署Ciena新一代DWDM光网络，采用WaveLogic 6 Extreme 1.6Tb/s相干光器件的Waveserver平台及Navigator网络控制套件，满足超大规模云服务商和数据中心高速连接需求。
    1.6T相干光器件部署落地，反映高速光网络需求加速，启发天孚在1.6T配套无源器件（隔离器、WDM、光纤阵列）方向的产能和产品规划。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-06 17:19#光网络设备商
  • ams Osram touts microLED array and optical interconnect progress
    中文：ams Osram聚焦数字光子战略，推进microLED阵列用于智能眼镜，并推出用于AI数据中心互连的微光电二极管阵列，同时出售非光学传感器业务聚焦光子学。
    ams Osram推出AI数据中心互连用微光电二极管阵列，显示光互连向微型化集成器件演进，启发天孚在微光学封装和光电集成器件方向的研发卡位。
    Optics.org🕐 08-04 00:00#光器件/封装

📊 行业·市场 8

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • EXFO专稿：AI基建的"隐形脊梁"——为什么光纤互连正在成为决定胜负的关键
    中文：EXFO专稿分析AI基建中光纤互连关键性：DCI从100G推进到400G/800G，路线图延伸至1.6T；从单站纵向扩展转向跨数据中心横向扩展，区域光纤层崛起；测试从最终验证转向全生命周期持续能力，空芯光纤和多芯光纤需新测试方法。
    DCI速率升级和新型光纤（空芯/多芯）部署对天孚的光纤连接器/阵列/耦合工艺提出新要求，测试自动化趋势也启发天孚在生产端加强自动化测试能力建设，1.6T路线图验证高速器件需求持续性。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 18:49#制造设备/测试
  • NTT Data reports half a billion dollars of data center investment in Q1 financial results
    中文：NTT Data Q1数据中心投资超5亿美元，数据中心销售额7.33亿美元，运营利润率33%，公司称日本正经历一代人以来最重要的经济转型。
    NTT集团大规模数据中心投资反映亚太地区AI基础设施加速建设，将带动光模块及光器件采购需求，天孚可关注日本市场光互连需求机会。
    DataCenterDynamics🕐 08-07 17:00#光纤光缆/预制棒
  • Indosat reinforces AI push with 1GW data center play
    中文：印尼Indosat联合Ooredoo、Nokia、Nvidia建设1GW AI数据中心，2027年上半年先部署200MW，采用Nvidia GB300和Nokia AI网络方案。
    海外运营商大规模AI数据中心部署释放光互连需求信号，Nokia作为天孚潜在客户其AI网络方案落地将带动光模块及无源器件需求。
    DataCenterDynamics🕐 08-07 13:20#光网络设备商
  • The Buildout: Kinetic grows reach in the South
    中文：美国宽带建设周报：Kinetic在南部多州Q2新增数万覆盖点，Wire 3在南卡开工，Charter在农村地区扩展，本周合计覆盖超11.9万个地点。
    美国宽带建设持续放量将带动PON网络无源器件(PLC分路器/光纤连接器/光纤阵列)需求，天孚可关注美国FTTH市场出货机会。
    Light Reading🕐 08-07 12:00#光纤光缆/预制棒
  • 康宁CEO预测：Scale-up与Scale-out光互联将成百亿美元级市场
    中文：康宁CEO预测数据中心scale-up和scale-out光互联到2030年将形成百亿美元级市场。scale-up网络正从100%铜缆向光纤渗透，英伟达Vera Rubin Ultra已采用机架间光学连接。康宁与博通合作CPO，是Bailly CPO交换机光纤基础设施合格供应商。Q2光通信销售增长32%至20.7亿美元，AI数据中心销售近乎翻倍。
    scale-up光互联从铜向光纤过渡、CPO渗透加速，直接启发天孚在CPO/NPO配套光纤连接和光纤阵列方向的产能布局和客户卡位。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 11:28#硅光/CPO/技术趋势
  • CoreWeave Enters APAC Data Center Race With Indonesia Expansion
    中文：AI云服务商CoreWeave进入亚太，在印尼部署三个数据中心共360MW，预计2028年上线，服务东南亚AI实验室和企业客户，反映AI基础设施向区域化分散扩展。
    AI数据中心向东南亚等区域扩展，带动区域光互连需求增长，天孚可关注亚太新兴市场的光模块/器件需求机会，以及海外客户在区域部署中对供应链本地化的潜在要求。
    DataCenterKnowledge🕐 08-06 16:19#光模块/光收发
  • Corning’s CEO says data center scale-up, scale-out represents a $10B revenue stream
    中文：Corning CEO称数据中心光互连scale-up/scale-out代表100亿美元收入流，铜向光纤转型加速，与Broadcom、Amazon、NVIDIA合作CPO和近封装光学方案，光端口开始渗透传统铜基scale-up网络。
    Corning作为天孚上游光纤供应商，其CPO/NPO合作布局和铜转光加速趋势，验证天孚在光引擎/无源器件配套方向的市场空间，天孚可借势切入CPO封装供应链。
    Lightwave Online🕐 08-05 00:00#光纤光缆/预制棒
  • Can the U.S. and China really ‘wall off’ AI?
    中文：分析中美AI竞争下光子学供应链仍高度交织，Coherent、Lumentum、Corning、Fabrinet、AOI等美国上市光器件公司受益于AI光互连需求，出口管制对供应链格局产生影响。
    出口管制与供应链脱钩风险可能重塑光器件全球供应格局，天孚作为中国无源器件龙头可能受益于国产替代加速或承接海外客户转移的封装/器件需求，需关注政策走向对客户结构的影响。
    Laser Focus World🕐 07-30 00:00#硅光/CPO/技术趋势

🔬 技术趋势 7

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • TFLN: A Material Platform Reaches an Inflection Point
    中文：G&H高管称薄膜铌酸锂(TFLN)正从实验室走向商用光子学主流，TFLN调制器带宽超110GHz、驱动电压低于2V，已进入AI数据中心光互连领域，HyperLight与UMC代工合作标志量产就绪。
    TFLN作为新兴调制器材料平台进入商用化，天孚可关注TFLN器件封装所需的耦合/光纤阵列/无源器件配套机会，以及TFLN对硅光路线竞争格局的影响。
    Semiconductor Digest🕐 08-07 12:52#硅光/CPO/技术趋势
  • 康宁：可扩展的共封装光学，为何必须系统化构建
    中文：康宁阐述CPO系统化构建的必要性：CPO需在紧凑空间内布设超1000根光纤，以亚微米精度对准PIC，需平衡性能（插入损耗）、密度、可靠性和装配便利性。前面板连接器、专用光纤和光纤阵列单元（FAU）需统一协同设计。Broadcom CPO在Meta测试中实现100万链路小时零抖动。
    CPO对FAU和光纤连接的亚微米对准、高密度低损耗要求，直接启发天孚光纤阵列和光器件封装的工艺精度提升和系统级协同设计方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 11:42#硅光/CPO/技术趋势
  • 格芯Q2营收17.86亿美元超预期，硅光子收入2026年将翻倍以上
    中文：格芯Q2营收17.86亿美元，通信基础设施与数据中心营收同比增长62%。预计2026年硅光子收入翻倍以上，锗硅产能已超额预订至2027年。与五大光收发器供应商中四家合作，7个活跃SCALE项目。预计NPO 2027年爬坡、CPO 2028年爬坡。SCALE平台将提供完整光学引擎（含光纤连接、键合、测试），晶圆仅占模块价值20-25%。
    硅光子收入翻倍、NPO/CPO明确时间表、光学引擎集成趋势，启发天孚在硅光配套无源器件（光纤阵列、耦合封装）方向的技术路线和客户合作规划。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 10:09#硅光/CPO/技术趋势
  • Conference Report: Hybrid Bonding Advances at ECTC Meeting
    中文：ECTC会议报道混合键合技术进展：Applied Materials与EVG用细晶粒铜改善键合质量，imec实现200nm间距W2W键合，CEA-Leti实现100°C超低温退火、良率超97%。D2W因可选已知良品更适合高堆叠。
    混合键合是CPO/硅光封装的关键工艺路线之一，D2W与W2W的良率/对准精度权衡对天孚未来光引擎/CPO封装工艺选型有直接参考价值，低温键合突破可能降低光器件集成热预算限制。
    Semiconductor Digest🕐 08-06 13:21#光器件/封装
  • Thermal Management Strategies for Next-Generation AI Chiplets and Photonic Integrated Circuits
    中文：NVIDIA工程师分析AI芯片与光子IC共封装的热管理挑战：AI封装功耗超700W，环形调制器温度漂移0.1nm/℃需微TEC控温至±0.1℃，热界面材料可影响结温22℃以上，液冷和浸没式冷却获推广。
    CPO封装中光子IC对温度稳定性要求极高(±0.1℃)，天孚在CPO配套中需关注热管理方案对无源器件(光纤阵列/微透镜)的封装工艺要求，可能催生新封装结构件需求。
    Semiconductor Digest🕐 08-06 13:15#硅光/CPO/技术趋势
  • What Powers Critical Data Infrastructure?
    中文：AI数据中心从800G向1.6T演进，InGaAs和锗光电二极管在1310/1550nm信号检测、光功率监测、激光对准和OTDR中发挥关键作用，锗适用于短距离高信号场景，InGaAs适用于更高速度和灵敏度需求。
    800G/1.6T部署节奏和光电检测需求趋势，启发天孚在高速光模块配套无源器件（透镜、隔离器、光纤阵列）方向的产品规划和工艺升级。
    IL Photonics🕐 08-06 05:00#光模块/光收发
  • Inside the New Economics of AI Optics
    中文：Cisco高管谈AI光网络新经济学：400G/800G向1.6T演进中光器件成本占比持续上升，链路可靠性直接影响GPU利用率，CPO架构将把光更靠近硅。
    1.6T和CPO趋势明确，天孚需提前布局1.6T配套无源器件及CPO封装所需的微光学/光纤阵列产品，光器件成本占比上升利好天孚价值量提升。
    Data Center Frontier🕐 07-28 00:00#硅光/CPO/技术趋势

💰 财经资本 3

财报 / 股价 / 评级 / 融资 / 并购 / 资金
  • MACOM Q3财报：营收3.422亿美元，数据中心业务增81.5%
    中文：MACOM Q3数据中心业务同比增81.5%，主要受100G至1.6T高速光数据中心产品驱动，电信市场受PON和城域长距增长带动。
    上游光芯片厂商100G-1.6T产品放量确认高速光模块需求爆发，天孚配套无源器件需同步扩产；PON增长也利好天孚PLC分路器/光纤阵列产品线。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 15:14#光芯片/激光器
  • AOI Q2营收1.92亿美元同比增86%
    中文：AOI二季度营收1.92亿美元同比增86%，800G出货环比翻倍，预计年底800G和1.6T月产能达65万件，Q3指引2.55-2.90亿美元，需求将持续超过产能至2027年中。
    AOI作为天孚下游客户，其800G翻倍增长和1.6T产能爬坡至65万/月，直接反映天孚无源器件及光引擎封装配套需求的高景气延续至2027年，指引天孚产能规划与产品结构向高速率倾斜。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 15:09#光模块厂商
  • MACOM 2026 财年第三季度净利润破1亿美元
    中文：MACOM 2026财年Q3营收3.42亿美元同比增35.8%，净利润1.007亿美元，毛利率58.3%，预计Q4营收4.15-4.25亿美元。
    MACOM作为光芯片上游供应商业绩高增反映光通信产业链景气度高，其数据中心产品放量间接验证天孚下游光模块客户需求旺盛。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 09:22#光芯片/激光器

🏢 公司·产品 3

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖
  • 欧菲光控股中科岛晶，光通信赛道再落关键一子！
    中文：欧菲光正式取得中科岛晶科技51%股权，中科岛晶在先进封装、晶圆级封装、结构封装等领域有十余年积累。欧菲光此举为光通信赛道布局关键一子，结合其光学薄膜技术向光模块及光互连应用延伸。
    欧菲光通过并购切入光通信先进封装赛道，竞争格局变化可能挤压天孚在光器件封装领域的空间，但也验证光互连封装市场吸引力，启发天孚巩固封装技术壁垒。
    OFweek 光通讯🕐 08-07 00:00#无源器件同业
  • e& UAE 联手 Ciena 部署新一代 DWDM 光网络
    中文：e& UAE部署Ciena新一代DWDM光网络，采用WaveLogic 6 Extreme 1.6Tb/s相干光器件的Waveserver平台及Navigator网络控制套件，满足超大规模云服务商和数据中心高速连接需求。
    1.6T相干光器件部署落地，反映高速光网络需求加速，启发天孚在1.6T配套无源器件（隔离器、WDM、光纤阵列）方向的产能和产品规划。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-06 17:19#光网络设备商
  • ams Osram touts microLED array and optical interconnect progress
    中文：ams Osram聚焦数字光子战略，推进microLED阵列用于智能眼镜，并推出用于AI数据中心互连的微光电二极管阵列，同时出售非光学传感器业务聚焦光子学。
    ams Osram推出AI数据中心互连用微光电二极管阵列，显示光互连向微型化集成器件演进，启发天孚在微光学封装和光电集成器件方向的研发卡位。
    Optics.org🕐 08-04 00:00#光器件/封装
「🔗 供应链·上游」今日暂无新闻

📊 行业·市场 8

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • EXFO专稿：AI基建的"隐形脊梁"——为什么光纤互连正在成为决定胜负的关键
    中文：EXFO专稿分析AI基建中光纤互连关键性：DCI从100G推进到400G/800G，路线图延伸至1.6T；从单站纵向扩展转向跨数据中心横向扩展，区域光纤层崛起；测试从最终验证转向全生命周期持续能力，空芯光纤和多芯光纤需新测试方法。
    DCI速率升级和新型光纤（空芯/多芯）部署对天孚的光纤连接器/阵列/耦合工艺提出新要求，测试自动化趋势也启发天孚在生产端加强自动化测试能力建设，1.6T路线图验证高速器件需求持续性。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 18:49#制造设备/测试
  • NTT Data reports half a billion dollars of data center investment in Q1 financial results
    中文：NTT Data Q1数据中心投资超5亿美元，数据中心销售额7.33亿美元，运营利润率33%，公司称日本正经历一代人以来最重要的经济转型。
    NTT集团大规模数据中心投资反映亚太地区AI基础设施加速建设，将带动光模块及光器件采购需求，天孚可关注日本市场光互连需求机会。
    DataCenterDynamics🕐 08-07 17:00#光纤光缆/预制棒
  • Indosat reinforces AI push with 1GW data center play
    中文：印尼Indosat联合Ooredoo、Nokia、Nvidia建设1GW AI数据中心，2027年上半年先部署200MW，采用Nvidia GB300和Nokia AI网络方案。
    海外运营商大规模AI数据中心部署释放光互连需求信号，Nokia作为天孚潜在客户其AI网络方案落地将带动光模块及无源器件需求。
    DataCenterDynamics🕐 08-07 13:20#光网络设备商
  • The Buildout: Kinetic grows reach in the South
    中文：美国宽带建设周报：Kinetic在南部多州Q2新增数万覆盖点，Wire 3在南卡开工，Charter在农村地区扩展，本周合计覆盖超11.9万个地点。
    美国宽带建设持续放量将带动PON网络无源器件(PLC分路器/光纤连接器/光纤阵列)需求，天孚可关注美国FTTH市场出货机会。
    Light Reading🕐 08-07 12:00#光纤光缆/预制棒
  • 康宁CEO预测：Scale-up与Scale-out光互联将成百亿美元级市场
    中文：康宁CEO预测数据中心scale-up和scale-out光互联到2030年将形成百亿美元级市场。scale-up网络正从100%铜缆向光纤渗透，英伟达Vera Rubin Ultra已采用机架间光学连接。康宁与博通合作CPO，是Bailly CPO交换机光纤基础设施合格供应商。Q2光通信销售增长32%至20.7亿美元，AI数据中心销售近乎翻倍。
    scale-up光互联从铜向光纤过渡、CPO渗透加速，直接启发天孚在CPO/NPO配套光纤连接和光纤阵列方向的产能布局和客户卡位。
    光纤在线 C-FOL🕐 08-07 11:28#硅光/CPO/技术趋势
  • CoreWeave Enters APAC Data Center Race With Indonesia Expansion
    中文：AI云服务商CoreWeave进入亚太，在印尼部署三个数据中心共360MW，预计2028年上线，服务东南亚AI实验室和企业客户，反映AI基础设施向区域化分散扩展。
    AI数据中心向东南亚等区域扩展，带动区域光互连需求增长，天孚可关注亚太新兴市场的光模块/器件需求机会，以及海外客户在区域部署中对供应链本地化的潜在要求。
    DataCenterKnowledge🕐 08-06 16:19#光模块/光收发
  • Corning’s CEO says data center scale-up, scale-out represents a $10B revenue stream
    中文：Corning CEO称数据中心光互连scale-up/scale-out代表100亿美元收入流，铜向光纤转型加速，与Broadcom、Amazon、NVIDIA合作CPO和近封装光学方案，光端口开始渗透传统铜基scale-up网络。
    Corning作为天孚上游光纤供应商，其CPO/NPO合作布局和铜转光加速趋势，验证天孚在光引擎/无源器件配套方向的市场空间，天孚可借势切入CPO封装供应链。
    Lightwave Online🕐 08-05 00:00#光纤光缆/预制棒
  • Can the U.S. and China really ‘wall off’ AI?
    中文：分析中美AI竞争下光子学供应链仍高度交织，Coherent、Lumentum、Corning、Fabrinet、AOI等美国上市光器件公司受益于AI光互连需求，出口管制对供应链格局产生影响。
    出口管制与供应链脱钩风险可能重塑光器件全球供应格局，天孚作为中国无源器件龙头可能受益于国产替代加速或承接海外客户转移的封装/器件需求，需关注政策走向对客户结构的影响。
    Laser Focus World🕐 07-30 00:00#硅光/CPO/技术趋势