今日新闻显示,Google、SK电信等巨头超大规模AI数据中心建设正强力拉动光互连需求,硅光与CPO封装技术加速落地。同时,空芯/多芯光纤及高密度透镜式连接器等新方案正从实验室走向基础设施规划,为天孚的无源器件配套与封装业务释放了明确的升级与卡位信号。