今日新闻显示AI数据中心和海外宽带建设正驱动光通信需求全面爆发,核心客户如中际旭创大额融资扩产,预示天孚光引擎及无源器件订单将持续高增长。同时,硅光芯片量产、CPO/xPO技术演进以及空芯/多芯光纤的落地,正加速重塑光互连封装格局,要求天孚在新型无源器件和高密度连接方案上快速卡位。此外,海外光学同业重组及供应链设备升级也为天孚提供了切入新客户和提升封装良率的契机。