📡 天孚通信业务相关新闻

2026-07-24 及前一日（最近2天）· 相关 28 条（共抓取 610 条） · 更新于 2026-07-24 04:08
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🔎 经本地 ollama LLM 语义识别，按 技术 / 财经 / 公司产品 / 供应链 / 行业市场 分 Tab 展示，仅保留与天孚通信业务相关新闻（光模块/光器件/硅光·CPO/陶瓷插芯·套管/光纤连接器/透镜/隔离器/PLC分路器/光纤阵列/波分复用/光芯片·激光器/光互连 等）；英文新闻附中文副标题

📋 今日新闻总览

今日新闻显示AI算力需求持续爆发，核心客户中际旭创等光模块大厂扩产意愿强烈，带动上游无源器件及测试设备需求高增。技术端CPO/硅光封装及多芯/空芯光纤应用趋势明确，海外PON与WDM网络升级也带来配套器件增量。天孚需紧抓产能扩张与硅光/CPO高密封装配套机会，同时关注同业整合与新型光纤带来的卡位窗口。

💡 经营启示
  • 核心光模块客户扩产意愿强烈，天孚应加速无源器件及封装产能扩张，提前锁定测试与自动化设备以保障交付抢占份额。
  • 海外光网络设备商重组及同业并购整合可能释放供应链调整机会，天孚可主动对接诺基亚/Infinera及原G&H客户，争取无源器件外包份额。
  • 日本及欧洲800G WDM与PON网络升级需求显现，天孚可针对性拓展海外PLC分路器及WDM无源器件市场。
  • 推进研磨抛光耗材及高精度点胶/视觉检测设备的国产替代与导入，优化制造成本并提升高精密器件量产良率。
🔬 技术预研启示
  • 提前立项研发适配多芯光纤(MCF)和空芯光纤(HCF)的新型高密光纤连接器与光纤阵列，抢占下一代光互连无源器件卡位窗口。
  • 跟进微转移打印(MTP)等硅光异质集成前沿工艺，预研其在光引擎/CPO封装中对透镜、光纤阵列精密耦合与对准的配套需求。
  • 针对CPO/外置光源(ELSFP)方案，研发高密度、低损耗的光纤跳线与连接器组件，切入预制成品组装环节。
  • 预研适配液冷环境的光模块/光引擎封装无源器件材料与工艺，并探索可重构光器件在PIC封装中的技术延伸。
⚠ 以下源本次抓取失败已跳过：Telecoms.com、Gazettabyte

🔬 技术趋势 10

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • 中航光电推出外置光源光学连接器，支撑新一代AI超算光互连升级
    中文：中航光电推出适配CPO/NPO架构ELSFP的外置光源光学连接器，单端口容纳72根PM光纤，插入损耗0.35dB，符合OIF标准。
    CPO/NPO外置光源方案商用落地，高密度光纤连接器需求爆发，天孚可借鉴其高密低损设计，切入ELSFP连接器及配套无源器件市场。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 17:56#无源器件同业
  • 招聘 | 快粼光电诚聘光电器件封装、毫米波/太赫兹射频封装资深工程师
    中文：快粼光电招聘光电器件封装及毫米波射频封装工程师，涉及芯片贴装、光纤/透镜耦合、高频电磁设计，面向CPO及6G太赫兹。
    高频光电封装国产化需求凸显，天孚可关注毫米波/太赫兹射频封装工艺及光纤/透镜耦合技术演进，为6G及高速光互连封装做技术储备。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 17:35#光器件/封装
  • 8月 · 西安 | 第七届光电子集成芯片立强大会
    中文：第七届光电子集成芯片立强大会将在西安举办，聚焦光电子集成芯片材料、器件、工艺平台及封测技术，涵盖光通信与数据中心应用。
    大会聚焦光电集成与封测技术，天孚可关注光电封装工艺及硅光/CPO技术趋势，寻找产品研发与工艺升级方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 09:32#硅光/CPO/技术趋势
  • Designing Electro-Optical Chips
    中文：硅光子技术进入主流半导体设计，EDA工具需扩展以验证光电系统中的光波导、光电转换及热漂移等物理特性。
    硅光及光电集成设计验证需求增加，天孚在配套硅光/CPO封装及光电测试耦合方面可借鉴相关工艺与测试标准。
    Semiconductor Engineering🕐 07-23 07:11#硅光/CPO/技术趋势
  • Salience Labs Wants To Scale Up AI With Silicon Photonics Optical Switch
    中文：Salience Labs推出全硅光技术路线的光路交换机(OCS)，瞄准AI/HPC scale-up网络；对比MEMS方案(谷歌Palomar/Lumentum)，硅光OCS有望降低成本实现大规模部署。
    硅光OCS用于AI集群组网是新应用方向，天孚可关注硅光交换对光纤阵列/耦合透镜等无源器件的需求，以及与Lumentum等客户的技术协同机会。
    The Next Platform🕐 07-22 20:28#硅光/CPO/技术趋势
  • Beyond Conventional Fiber: Why Multicore Fiber and Hollow Core Fiber are Moving From Lab to Infrastructure Planning
    中文：多芯光纤(MCF)和空芯光纤(HCF)正从实验室走向AI数据中心基础设施规划，分别解决容量密度和低延迟速度问题。
    MCF和HCF进入基础设施规划，天孚需研发适配新型光纤的连接器与光纤阵列，抢占新一代光互连无源器件卡位窗口。
    Cabling Install🕐 07-22 00:00#光纤光缆/预制棒
  • How micro-transfer printing can advance silicon photonics
    中文：IEEE研究介绍微转印技术(MTP)用于硅光异质集成，可将III-V族半导体和铌酸锂等非标准材料灵活集成到硅光芯片上，突破CMOS工艺无法集成发光等功能的瓶颈。
    MTP异质集成是硅光封装前沿工艺，天孚可关注该技术在光引擎/CPO封装中的耦合与对准需求，预研配套无源器件(透镜/光纤阵列)的工艺适配。
    Optics.org🕐 07-21 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • Micro-Transfer Printing Can Enable Heterogenous Integration in Silicon Photonics JUL 21, 2026
    中文：根特大学/imec研究团队展示微转印(MTP)技术实现硅光异质集成，将III-V半导体和LiNbO3等材料晶圆级集成到硅光平台，兼具晶圆级加工与贴片级组装优势。
    MTP作为硅光异质集成新工艺路线，天孚可关注其对精密对位/耦合设备和无源光学元件的新需求，评估在光引擎封装中卡位机会。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势
  • Slowing and Shaping Optical Signals with Programmable PICs JUL 21, 2026
    中文：首尔大学开发可编程PIC，利用耦合谐振诱导透明(CRIT)现象自由控制光信号速度和波形，实现光子电路功能按需重构，突破传统CRIT器件功能固定的限制。
    可编程PIC是光子集成前沿方向，天孚可关注可重构光器件对无源元件(如可调滤波器/延迟线)的新需求，评估在PIC封装配套中的技术延伸。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势
  • The Liquid Cooling Market Matures
    中文：液冷市场逐渐成熟，数据中心散热方案演进。
    液冷趋势成熟启发天孚在液冷光模块/光引擎封装及配套无源器件方面的研发与产品方向。
    Data Center Frontier#硅光/CPO/技术趋势

💰 财经资本 5

财报 / 股价 / 评级 / 融资 / 并购 / 资金
  • China's Zhongji Innolight set for $7B IPO as it rides AI optical boom
    中文：光模块龙头中际旭创受AI光互连需求推动，赴港IPO拟融资约70亿美元，一季度营收同比增长292%至19.5亿元。
    核心客户中际旭创营收暴增并大额融资扩产，预示光模块需求持续旺盛，天孚应积极配套扩产以保障供应并抢占份额。
    Light Reading🕐 07-23 14:11#光模块厂商
  • 联讯仪器：预计上半年归母净利润同比增长约802%-926%
    中文：联讯仪器预计上半年净利润大增802%-926%，因AI算力带动光模块及光芯片厂商扩产，拉动通信测试仪器及光电子器件测试设备需求。
    测试设备厂商业绩暴增印证下游光模块/光芯片扩产意愿强烈，天孚需提前规划测试设备采购及自身产能扩张以匹配市场需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 10:59#制造设备/测试
  • 腾景科技2026上半年营收预增超五成！
    中文：腾景科技预计上半年营收预增超五成，受益AI加速及光通信景气，OCS精密镀膜及半导体高端光学模组交付增长。
    同业无源器件厂商业绩大增反映AI带动光通信无源器件需求旺盛，天孚可借鉴其OCS及半导体光学模组方向拓展高毛利产品线。
    OFweek 光通讯🕐 07-22 00:00#无源器件同业
  • From AT&T to Ciena: Tracking optical earnings in Q2 2026
    中文：Lightwave正追踪2026年二季度光通信行业主要厂商财报，涵盖AT&T、Corning、Ciena等设备商与运营商。
    追踪上下游核心厂商财报动态，天孚可借此了解光通信产业链景气度及客户资本开支趋势，指导经营规划。
    Lightwave Online🕐 07-14 00:00#光网络设备商
  • American Firm Takes G&H Private JUL 23, 2026
    中文：英国光子学器件厂商Gooch & Housego(G&H)被美国私募Arlington Capital以4.62亿美元收购，以加速光子学应用战略。
    海外无源光学器件同业被PE收购整合，天孚可关注其业务调整可能让出的市场份额或客户资源，寻找切入机会。
    Photonics Spectra#无源器件同业

🏢 公司·产品 4

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖
  • Nokia boss warns of more European job cuts as AI lifts Q2 sales
    中文：诺基亚CEO宣布2026年重组费用增至8亿欧元，将在欧洲和中国进一步裁员；不含Infinera员工已从10.3万降至7.4万，光网络业务含Infinera收购。
    诺基亚持续裁员重组但保留光网络(含Infinera)业务，可能释放部分光器件外包需求或供应链调整机会，天孚可关注其器件采购策略变化。
    Light Reading🕐 07-23 10:08#光网络设备商
  • 东山精密接待机构调研 详解北美算力需求及光模块产能规划
    中文：东山精密称北美算力需求景气，1.6T为2028后主流，泰国扩产光模块组装，硅光方案具成本优势且被海外云厂锁定产能。
    下游光模块客户扩产及硅光方案放量，带动天孚光器件及封装配套需求；硅光成本优势明确，天孚应持续加码硅光/CPO封装配套。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-22 10:14#光模块厂商
  • Attalon to boost coatings capacity in Philadelphia
    中文：从Coherent剥离的Attalon将在费城新建6万平方英尺工厂，将精密光学镀膜产能提升四倍，并整合晶体生长能力。
    同业大幅扩张精密光学镀膜产能，反映高端光学器件需求增长，天孚可关注光学镀膜工艺升级及透镜/隔离器市场机会。
    Optics.org🕐 07-21 00:00#无源器件同业
  • Ekinops’ Q2 rises on strong optical networks, software sales
    中文：Ekinops二季度营收达3500万美元，光网络部门环比增41%，与Proximus签署10年协议部署全国800Gbps WDM网络。
    海外运营商部署800G WDM网络，反映高速光传输需求增长，天孚可关注WDM/AWG等无源器件的市场需求。
    Lightwave Online🕐 07-13 00:00#光网络设备商

🔗 供应链·上游 4

上游光芯片·激光器 / 光纤光缆·预制棒 / 材料 / 制造设备·测试
  • 国瑞升受邀亮相第四届精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛
    中文：国瑞升在精密研磨抛光论坛分享纳米金刚石微粉制备及应用，聚焦半导体CMP、光学玻璃等硬脆材料精密抛光国产替代。
    天孚陶瓷插芯/套管及光学透镜生产依赖精密研磨抛光工艺，纳米金刚石微粉等耗材国产替代有助于天孚优化制造成本与供应链安全。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 17:30#制造设备/测试
  • 欢迎万赢半导体加入和光荟：化合物光电芯片国产化核心厂商
    中文：万赢半导体深耕GaAs/InGaAs/硅基激光器与探测器芯片，配套TO-CAN/SMD/蝶形封装，实现数亿颗出货并填补国产替代空白。
    上游光芯片国产化进程加速，天孚可拓展与国产光芯片厂商的协同，优化无源器件及封装配套的供应链成本与稳定性。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 16:10#光芯片/激光器
  • 欢迎菱电高精密设备加入和光荟：高端精密自动化制程方案提供商
    中文：菱电高精密设备代理武藏点胶、必速勘外观检测等设备，覆盖光模块、光芯片、无源器件的点胶、组装与视觉检测全制程。
    天孚光器件及封装产线需高精度点胶与视觉检测设备，该类进口高端设备代理方案可助力天孚提升自动化量产能力与良率。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 11:35#制造设备/测试
  • Molex and Prysmian enter fiber AI data center supply pact
    中文：Molex与Prysmian签署10年光纤供应协议，Prysmian投资14.3亿美元翻倍美国光纤产能、新增600岗位；合作结合Prysmian光纤制造与Molex共封装光学(CPO)能力服务AI数据中心。
    Molex CPO能力与Prysmian光纤产能绑定，揭示AI数据中心光纤连接供应链纵向整合趋势；天孚可关注CPO封装对光纤跳线/连接器的新规格需求及供应链合作机会。
    Lightwave Online🕐 07-21 00:00#光纤光缆/预制棒

📊 行业·市场 5

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • Vecima, Furukawa Electric team on FTTP in Japan
    中文：古河电工与Vecima合作在日本供应FTTH产品，从10G-EPON向50G-PON演进，支撑Beyond-5G网络。
    PON网络升级带来无源器件(如PLC分路器、光纤阵列)需求增长，天孚可关注日本市场PON升级带来的器件配套机会。
    Light Reading🕐 07-23 16:43#光纤光缆/预制棒
  • Nokia AI and cloud sales have doubled, but restructuring continues
    中文：诺基亚Q2 AI与云订单28亿欧元，光网络和IP网络均获长期订单，AI/云客户销售同比增105%；CEO称行业供应短缺促使客户下更长周期订单。
    诺基亚光网络长期订单大增反映光传输设备需求旺盛，天孚作为无源器件供应商可关注诺基亚/Infinera供应链的器件需求节奏与扩产窗口。
    Capacity🕐 07-23 09:48#光网络设备商
  • Hyperscale Data Centers: Plug-and-Play Fiber for the AI Era
    中文：AI驱动超大规模数据中心建设爆发，美国年化建设支出400亿美元；光纤布线从12芯主干转向6912芯超高密度方案，采用VSFF超小型连接器，运营商转向工厂预制成品100%预测试组件。
    超高密度光纤连接和VSFF连接器趋势直接启发天孚光纤连接器/光纤阵列产品方向，工厂预制预测试模式也提示天孚可切入预制成品组装环节。
    DataCenterPost🕐 07-22 15:00#无源器件同业
  • AI builds to drive router, aggregation switch market to $19B by 2030
    中文：Dell'Oro报告称AI基础设施建设将驱动高端路由器和交换机市场到2030年达190亿美元，数据中心互连需求推动核心路由器增长。
    AI驱动数据中心交换机与路由器市场扩张，预示光模块及光互连需求持续增长，天孚可据此规划产能与市场布局。
    Lightwave Online🕐 07-21 00:00#光网络设备商
  • AI, quantum, and sensing are the next three applications for fiber usage growth
    中文：AI、量子和传感将驱动光纤用量增长，多芯光纤和空芯光纤技术正从实验室走向基础设施规划，以提高光纤密度和速度。
    多芯及空芯光纤走向应用，天孚需关注新型光纤对连接器、光纤阵列等无源器件的新需求，提前卡位新产品研发。
    Lightwave Online🕐 07-16 00:00#光纤光缆/预制棒

🔬 技术趋势 10

技术研发 / 突破 / 标准 / 方案（硅光·CPO·光互连·测试工艺）
  • 中航光电推出外置光源光学连接器，支撑新一代AI超算光互连升级
    中文：中航光电推出适配CPO/NPO架构ELSFP的外置光源光学连接器，单端口容纳72根PM光纤，插入损耗0.35dB，符合OIF标准。
    CPO/NPO外置光源方案商用落地，高密度光纤连接器需求爆发，天孚可借鉴其高密低损设计，切入ELSFP连接器及配套无源器件市场。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 17:56#无源器件同业
  • 招聘 | 快粼光电诚聘光电器件封装、毫米波/太赫兹射频封装资深工程师
    中文：快粼光电招聘光电器件封装及毫米波射频封装工程师，涉及芯片贴装、光纤/透镜耦合、高频电磁设计，面向CPO及6G太赫兹。
    高频光电封装国产化需求凸显，天孚可关注毫米波/太赫兹射频封装工艺及光纤/透镜耦合技术演进，为6G及高速光互连封装做技术储备。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 17:35#光器件/封装
  • 8月 · 西安 | 第七届光电子集成芯片立强大会
    中文：第七届光电子集成芯片立强大会将在西安举办，聚焦光电子集成芯片材料、器件、工艺平台及封测技术，涵盖光通信与数据中心应用。
    大会聚焦光电集成与封测技术，天孚可关注光电封装工艺及硅光/CPO技术趋势，寻找产品研发与工艺升级方向。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 09:32#硅光/CPO/技术趋势
  • Designing Electro-Optical Chips
    中文：硅光子技术进入主流半导体设计，EDA工具需扩展以验证光电系统中的光波导、光电转换及热漂移等物理特性。
    硅光及光电集成设计验证需求增加，天孚在配套硅光/CPO封装及光电测试耦合方面可借鉴相关工艺与测试标准。
    Semiconductor Engineering🕐 07-23 07:11#硅光/CPO/技术趋势
  • Salience Labs Wants To Scale Up AI With Silicon Photonics Optical Switch
    中文：Salience Labs推出全硅光技术路线的光路交换机(OCS)，瞄准AI/HPC scale-up网络；对比MEMS方案(谷歌Palomar/Lumentum)，硅光OCS有望降低成本实现大规模部署。
    硅光OCS用于AI集群组网是新应用方向，天孚可关注硅光交换对光纤阵列/耦合透镜等无源器件的需求，以及与Lumentum等客户的技术协同机会。
    The Next Platform🕐 07-22 20:28#硅光/CPO/技术趋势
  • Beyond Conventional Fiber: Why Multicore Fiber and Hollow Core Fiber are Moving From Lab to Infrastructure Planning
    中文：多芯光纤(MCF)和空芯光纤(HCF)正从实验室走向AI数据中心基础设施规划，分别解决容量密度和低延迟速度问题。
    MCF和HCF进入基础设施规划，天孚需研发适配新型光纤的连接器与光纤阵列，抢占新一代光互连无源器件卡位窗口。
    Cabling Install🕐 07-22 00:00#光纤光缆/预制棒
  • How micro-transfer printing can advance silicon photonics
    中文：IEEE研究介绍微转印技术(MTP)用于硅光异质集成，可将III-V族半导体和铌酸锂等非标准材料灵活集成到硅光芯片上，突破CMOS工艺无法集成发光等功能的瓶颈。
    MTP异质集成是硅光封装前沿工艺，天孚可关注该技术在光引擎/CPO封装中的耦合与对准需求，预研配套无源器件(透镜/光纤阵列)的工艺适配。
    Optics.org🕐 07-21 00:00#硅光/CPO/技术趋势
  • Micro-Transfer Printing Can Enable Heterogenous Integration in Silicon Photonics JUL 21, 2026
    中文：根特大学/imec研究团队展示微转印(MTP)技术实现硅光异质集成，将III-V半导体和LiNbO3等材料晶圆级集成到硅光平台，兼具晶圆级加工与贴片级组装优势。
    MTP作为硅光异质集成新工艺路线，天孚可关注其对精密对位/耦合设备和无源光学元件的新需求，评估在光引擎封装中卡位机会。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势
  • Slowing and Shaping Optical Signals with Programmable PICs JUL 21, 2026
    中文：首尔大学开发可编程PIC，利用耦合谐振诱导透明(CRIT)现象自由控制光信号速度和波形，实现光子电路功能按需重构，突破传统CRIT器件功能固定的限制。
    可编程PIC是光子集成前沿方向，天孚可关注可重构光器件对无源元件(如可调滤波器/延迟线)的新需求，评估在PIC封装配套中的技术延伸。
    Photonics Spectra#硅光/CPO/技术趋势
  • The Liquid Cooling Market Matures
    中文：液冷市场逐渐成熟，数据中心散热方案演进。
    液冷趋势成熟启发天孚在液冷光模块/光引擎封装及配套无源器件方面的研发与产品方向。
    Data Center Frontier#硅光/CPO/技术趋势

💰 财经资本 5

财报 / 股价 / 评级 / 融资 / 并购 / 资金
  • China's Zhongji Innolight set for $7B IPO as it rides AI optical boom
    中文：光模块龙头中际旭创受AI光互连需求推动，赴港IPO拟融资约70亿美元，一季度营收同比增长292%至19.5亿元。
    核心客户中际旭创营收暴增并大额融资扩产，预示光模块需求持续旺盛，天孚应积极配套扩产以保障供应并抢占份额。
    Light Reading🕐 07-23 14:11#光模块厂商
  • 联讯仪器：预计上半年归母净利润同比增长约802%-926%
    中文：联讯仪器预计上半年净利润大增802%-926%，因AI算力带动光模块及光芯片厂商扩产，拉动通信测试仪器及光电子器件测试设备需求。
    测试设备厂商业绩暴增印证下游光模块/光芯片扩产意愿强烈，天孚需提前规划测试设备采购及自身产能扩张以匹配市场需求。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 10:59#制造设备/测试
  • 腾景科技2026上半年营收预增超五成！
    中文：腾景科技预计上半年营收预增超五成，受益AI加速及光通信景气，OCS精密镀膜及半导体高端光学模组交付增长。
    同业无源器件厂商业绩大增反映AI带动光通信无源器件需求旺盛，天孚可借鉴其OCS及半导体光学模组方向拓展高毛利产品线。
    OFweek 光通讯🕐 07-22 00:00#无源器件同业
  • From AT&T to Ciena: Tracking optical earnings in Q2 2026
    中文：Lightwave正追踪2026年二季度光通信行业主要厂商财报，涵盖AT&T、Corning、Ciena等设备商与运营商。
    追踪上下游核心厂商财报动态，天孚可借此了解光通信产业链景气度及客户资本开支趋势，指导经营规划。
    Lightwave Online🕐 07-14 00:00#光网络设备商
  • American Firm Takes G&H Private JUL 23, 2026
    中文：英国光子学器件厂商Gooch & Housego(G&H)被美国私募Arlington Capital以4.62亿美元收购，以加速光子学应用战略。
    海外无源光学器件同业被PE收购整合，天孚可关注其业务调整可能让出的市场份额或客户资源，寻找切入机会。
    Photonics Spectra#无源器件同业

🏢 公司·产品 4

公司动态 / 产品 / 量产 / 扩产 / 订单 / 获奖
  • Nokia boss warns of more European job cuts as AI lifts Q2 sales
    中文：诺基亚CEO宣布2026年重组费用增至8亿欧元，将在欧洲和中国进一步裁员；不含Infinera员工已从10.3万降至7.4万，光网络业务含Infinera收购。
    诺基亚持续裁员重组但保留光网络(含Infinera)业务，可能释放部分光器件外包需求或供应链调整机会，天孚可关注其器件采购策略变化。
    Light Reading🕐 07-23 10:08#光网络设备商
  • 东山精密接待机构调研 详解北美算力需求及光模块产能规划
    中文：东山精密称北美算力需求景气，1.6T为2028后主流，泰国扩产光模块组装，硅光方案具成本优势且被海外云厂锁定产能。
    下游光模块客户扩产及硅光方案放量，带动天孚光器件及封装配套需求；硅光成本优势明确，天孚应持续加码硅光/CPO封装配套。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-22 10:14#光模块厂商
  • Attalon to boost coatings capacity in Philadelphia
    中文：从Coherent剥离的Attalon将在费城新建6万平方英尺工厂，将精密光学镀膜产能提升四倍，并整合晶体生长能力。
    同业大幅扩张精密光学镀膜产能，反映高端光学器件需求增长，天孚可关注光学镀膜工艺升级及透镜/隔离器市场机会。
    Optics.org🕐 07-21 00:00#无源器件同业
  • Ekinops’ Q2 rises on strong optical networks, software sales
    中文：Ekinops二季度营收达3500万美元，光网络部门环比增41%，与Proximus签署10年协议部署全国800Gbps WDM网络。
    海外运营商部署800G WDM网络，反映高速光传输需求增长，天孚可关注WDM/AWG等无源器件的市场需求。
    Lightwave Online🕐 07-13 00:00#光网络设备商

🔗 供应链·上游 4

上游光芯片·激光器 / 光纤光缆·预制棒 / 材料 / 制造设备·测试
  • 国瑞升受邀亮相第四届精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛
    中文：国瑞升在精密研磨抛光论坛分享纳米金刚石微粉制备及应用，聚焦半导体CMP、光学玻璃等硬脆材料精密抛光国产替代。
    天孚陶瓷插芯/套管及光学透镜生产依赖精密研磨抛光工艺，纳米金刚石微粉等耗材国产替代有助于天孚优化制造成本与供应链安全。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 17:30#制造设备/测试
  • 欢迎万赢半导体加入和光荟：化合物光电芯片国产化核心厂商
    中文：万赢半导体深耕GaAs/InGaAs/硅基激光器与探测器芯片，配套TO-CAN/SMD/蝶形封装，实现数亿颗出货并填补国产替代空白。
    上游光芯片国产化进程加速，天孚可拓展与国产光芯片厂商的协同，优化无源器件及封装配套的供应链成本与稳定性。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 16:10#光芯片/激光器
  • 欢迎菱电高精密设备加入和光荟：高端精密自动化制程方案提供商
    中文：菱电高精密设备代理武藏点胶、必速勘外观检测等设备，覆盖光模块、光芯片、无源器件的点胶、组装与视觉检测全制程。
    天孚光器件及封装产线需高精度点胶与视觉检测设备，该类进口高端设备代理方案可助力天孚提升自动化量产能力与良率。
    光纤在线 C-FOL🕐 07-23 11:35#制造设备/测试
  • Molex and Prysmian enter fiber AI data center supply pact
    中文：Molex与Prysmian签署10年光纤供应协议，Prysmian投资14.3亿美元翻倍美国光纤产能、新增600岗位；合作结合Prysmian光纤制造与Molex共封装光学(CPO)能力服务AI数据中心。
    Molex CPO能力与Prysmian光纤产能绑定，揭示AI数据中心光纤连接供应链纵向整合趋势；天孚可关注CPO封装对光纤跳线/连接器的新规格需求及供应链合作机会。
    Lightwave Online🕐 07-21 00:00#光纤光缆/预制棒

📊 行业·市场 5

市场规模 / 产业报告 / 展会 / 政策 / 标准组织
  • Vecima, Furukawa Electric team on FTTP in Japan
    中文：古河电工与Vecima合作在日本供应FTTH产品，从10G-EPON向50G-PON演进，支撑Beyond-5G网络。
    PON网络升级带来无源器件(如PLC分路器、光纤阵列)需求增长，天孚可关注日本市场PON升级带来的器件配套机会。
    Light Reading🕐 07-23 16:43#光纤光缆/预制棒
  • Nokia AI and cloud sales have doubled, but restructuring continues
    中文：诺基亚Q2 AI与云订单28亿欧元，光网络和IP网络均获长期订单，AI/云客户销售同比增105%；CEO称行业供应短缺促使客户下更长周期订单。
    诺基亚光网络长期订单大增反映光传输设备需求旺盛，天孚作为无源器件供应商可关注诺基亚/Infinera供应链的器件需求节奏与扩产窗口。
    Capacity🕐 07-23 09:48#光网络设备商
  • Hyperscale Data Centers: Plug-and-Play Fiber for the AI Era
    中文：AI驱动超大规模数据中心建设爆发，美国年化建设支出400亿美元；光纤布线从12芯主干转向6912芯超高密度方案，采用VSFF超小型连接器，运营商转向工厂预制成品100%预测试组件。
    超高密度光纤连接和VSFF连接器趋势直接启发天孚光纤连接器/光纤阵列产品方向，工厂预制预测试模式也提示天孚可切入预制成品组装环节。
    DataCenterPost🕐 07-22 15:00#无源器件同业
  • AI builds to drive router, aggregation switch market to $19B by 2030
    中文：Dell'Oro报告称AI基础设施建设将驱动高端路由器和交换机市场到2030年达190亿美元，数据中心互连需求推动核心路由器增长。
    AI驱动数据中心交换机与路由器市场扩张，预示光模块及光互连需求持续增长，天孚可据此规划产能与市场布局。
    Lightwave Online🕐 07-21 00:00#光网络设备商
  • AI, quantum, and sensing are the next three applications for fiber usage growth
    中文：AI、量子和传感将驱动光纤用量增长，多芯光纤和空芯光纤技术正从实验室走向基础设施规划，以提高光纤密度和速度。
    多芯及空芯光纤走向应用，天孚需关注新型光纤对连接器、光纤阵列等无源器件的新需求，提前卡位新产品研发。
    Lightwave Online🕐 07-16 00:00#光纤光缆/预制棒