今天新闻显示,海外AI算力与数据中心投资持续爆发,1.6T和800ZR+相干模块需求激增,直接利好天孚的无源器件与封装业务。同时,玻璃基光波导、空芯光纤及微型光子集成等新技术涌现,对天孚现有的FAU和CPO封装路线提出了技术转型与预研的新挑战。