今日新闻核心在于AI驱动的超大规模数据中心建设与光模块需求激增，同时硅光、薄膜铌酸锂（TFLN）和InP等先进光子集成技术及上游芯片产能加速扩张，为天孚的无源器件与先进封装业务带来巨大的增量空间与技术演进信号。