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今天新闻最强烈的信号是AI数据中心和硅光/CPO封装正在加速放量，上游光芯片（InP、薄膜铌酸锂）和硅光代工产能都在扩张，下游光模块和DCI需求持续爆发。这对天孚来说意味着无源器件和封装配套的订单能见度正在快速提升，尤其是高速光模块和CPO封装方向。